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真空镀膜技术在航天工业的广泛应用

时间:2023-06-29 理论教育 版权反馈
【摘要】:真空镀膜技术目前已被国际上航天工业界广泛采用。

真空镀膜技术在航天工业的广泛应用

1.基本原理

真空环境下,使镀覆材料通过气相(气态)状态下发生的物理化学反应过程,沉积到零件表面(称为基板、基片或衬底)上凝聚成膜。零件表面形成一层功能性或装饰性镀层的新技术。

按工艺性质,分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类。

(1)物理气相沉积(PVD)

真空环境下,用物理方法将镀覆材料形成气相状态的原子、分子、离子等形态,沉积到零件表面上的工艺过程。

按镀覆材料微粒向零件表面输送方法的不同,目前有真空蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜等。

真空蒸发镀膜是在真空条件下用物理方法加热镀覆材料,使之蒸发、升华而逸出表面的原子、分子飞向处于较低温度的零件表面,凝聚成膜。如图3-6所示。

图3-6 真空蒸发镀膜
1、7—CO2激光器;2—蒸发防护镜;3、6—透镜;5—工件;
4—旋转反射镜;8—保护片;9—至抽气系统;10—坩埚;11—监控孔

溅射镀膜是在真空条件下以离子轰击镀覆材料表面,使其原子、分子获得足够的能量而逸出表面,飞溅到被镀零件的表面上,凝聚成膜,如图3-7所示。

离子镀膜是在真空条件下用物理方法加热镀覆材料使之蒸发或升华,再以电子轰击或气体放电等方法使蒸发或升华了的原子、分子电离成离子,在电场力作用下,这些离子夹杂着未电离的原子、分子飞向电极电位较负的零件表面上一起凝聚成膜。如图3-8所示。

(2)化学气相沉积(CVD)

真空环境下,一种或多种气体或蒸气在温度较高的基板(零件)表面上发生分解、还原、氧化、置换、聚合等化学反应并凝聚成膜的过程,如图3-9所示。

(www.xing528.com)

图3-7 真空溅射镀膜
1—阴极;2—活动挡板;3—工件;4—阳极(接地);5—截止阀
6—调节阀;7—Ar气瓶;8—高真空规;9—低真空规;10—抽气系统

图3-8 离子镀膜
1—温差热电偶;2—夹具;3—加热器;4—工件;5—挡板;6—离子和中性粒子;
7—电离用电子发射源;8—加热坩埚的电子发射源;9—坩埚;10—离子束加速电极;
11—电离用电子加速电极;12—喷口;13—蒸发材料;14—冷却水进出口;

图3-9 等离子体增强化学气相沉积
1—高纯氮气;2—高纯氢气;3—四氯化钛瓶及恒温器;4—气体流量计
5—阀门;6—真空规;7—被镀工件;8—热屏;9—真空室;
10—直流高压电源;11—阱;12—机械真空泵

2.工艺特点

(1)物理气相沉积因沉积温度均低于600℃,在一般钢材的相变温度以下,故不会引起零件基体表面层材料软化变质。高速钢、模具钢、不锈钢件沉积后一般不再进行热处理。各种金属和合金都可使用,又不会生成污染物质,故比化学气相沉积应用更为广泛。

(2)化学气相沉积法当前大多使用还原反应过程,在真空反应室内使金属卤化物与还原性介质发生气相反应,如还原性介质氢与甲烷将卤化物四氯化钛还原,生成碳化钛(TiC)。

与物理气相沉积(PVD)相比,其主要缺点是沉积时要求基板(零件表面)温度较高,如沉积氮化物、硼化物、碳化物作为硬质耐磨、耐蚀等功能性薄膜时,零件表面需加热到900℃以上;用于大规模集成电路沉积硅单晶层时,则温度更高,零件易变形,材料性能发生变化,还须注意反应副产物对环境的污染,以及易燃、易爆气体的安全问题。

图3-9所示为化学气相沉积法的最新改进型式,等离子体增强化学气相沉积(PCVD)。针对化学气相沉积反应温度过高的问题,将进入真空反应室的原料气体激活成等离子态,这些化学活性很高的离子、部分原子、分子在远远低于CVD成膜温度下(500—800℃)进行化学反应形成镀膜。

3.应用举例

(1)离子镀膜技术镀覆的人造卫星摩擦副零件表面,替代电镀镀层,达到了减摩、耐磨和润滑性能要求。真空镀膜技术目前已被国际上航天工业界广泛采用。

(2)TiN、TiC和TiCN镀层在切削工具上已被广泛采用,镀层厚度为1~5μm,可显著降低摩擦系数和摩擦力,减少磨损和提高加工精度,也大大延长了刀具寿命。尤其是多工序自动机和加工中心所用的刀具,如镀层厚度2~3μm的TiC镀层钻头的寿命,比未镀的延长了四倍;铣刀采用了TiN和TiCN或TiN和TiC混合镀层后,即使切削速度比未镀的增加一倍,其磨损率却下降了5/6。PVD工艺已在手表表壳、表带、钢笔、眼镜架和镜框等日用品上制备硬质耐磨装饰性镀层。由于TiN、TiCN镀层都呈金黄色膜,0.5μm厚的镀层即可取代1μm厚的黄金镀层;SiC镀层呈黑色,1~2μm已能达到耐磨和装饰要求。

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