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表面安装器件(SMD)安装技巧与注意事项

时间:2023-06-24 理论教育 版权反馈
【摘要】:表2-22 表面安装电阻、二极管的测量项目评分标准表面安装元器件的识别、检测项目评分标准见表2-23。表2-23 表面安装元器件的识别、检测项目评分标准项目实训报告1)设计封面,包括项目名称、班级、姓名、指导老师、时间等。2)实训报告内容包括项目目标、器材、步骤,填写好各记录表格,写出识别表面安装元器件的心得体会。

表面安装器件(SMD)安装技巧与注意事项

1.表面安装二极管

表面安装二极管有片状和管状两种,外形与管脚极性如图2-30所示,其型号标志(代码)由字母与数字组合而成,但最多不超过4位。需说明的是:同一标志因生产厂家不同,可能代表不同型号,也可能代表不同器件。

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图2-30 表面安装二极管

2.表面安装晶体

表面安装晶体管是由传统的管脚式晶体管发展过来的,管芯相同,仅封装不同。表面安装晶体管均为片状,有矩形和圆形两种,外形及引脚位置如图2-31所示。其型号标志(代码)也是由字母或字母与数字组合而成,最多不超过4位。

3.表面安装集成电路

表面安装集成电路的封装有小型封装和矩形封装两种形式,如图2-32所示。小型封装有SOP和SOJ两种封装形式,这两种封装电路的引脚间距大多为1.17mm、1.0mm和0.76mm。其中SOJ封装占用印制电路板的面积更小,应用较为广泛,矩形封装有QFP和PLCC两种封装形式,PLCC封装比QFP封装更节省印制电路板的面积,但其焊点的检测、维修较为困难。此外,还有板载芯片封装,即COB封装,又称为“软封装”,它是将集成电路芯片直接贴在印制电路板上,再将引脚直接焊到印制电路板的铜箔上,最后用黑色塑料包封。

针栅阵列(PGA)封装与球栅阵列(BGA)封装是把引脚排列成阵列,均匀分布在集成电路的底面,是针对引脚增多、间距缩小、安装难度较大的场合的封装形式。PGA封装的引脚呈针形,通过插座与印制电路板相连;BGA封装的引脚呈球形,直接贴装在印制电路板上。

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图2-31 表面安装晶体管

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图2-32 表面安装集成电路的封装

项目器材

镊子、电烙铁、数字式万用表、带有各种表面安装元器件的废旧电路板若干、各种类型的常用表面安装元器件的相关元器件手册。

项目内容和步骤

1.分类(www.xing528.com)

根据所学知识对所给的表面安装元器件进行正确识别,并读出其标称值。

2.用万用表测量表面安装电阻的阻值

测量方法:根据标称值的大小选择合适的电阻量程,将黑、红两表笔分别接电阻两端的金属焊面,读出电阻值的大小并记录在表2-22中。

3.二极管的检测

首先进行外观检查,对区分出的表面安装二极管,查看二极管本身有无破损、脱皮,观察废旧电路板上的二极管管脚有无烧焦、脱落、松动等情况。

用数字式万用表的二极管测试档来检测所给二极管的好坏,将表笔放在二极管的两个引脚上,正、反测两次,将测量结果记录在表2-22中。

2-22 表面安装电阻二极管的测量

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项目评分标准

表面安装元器件的识别、检测项目评分标准见表2-23。

2-23 表面安装元器件的识别检测项目评分标准

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项目实训报告

1)设计封面,包括项目名称、班级、姓名、指导老师、时间等。

2)实训报告内容包括项目目标、器材、步骤,填写好各记录表格,写出识别表面安装元器件的心得体会。

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