首先，要考虑PCB尺寸的大小。PCB尺寸过大时，印制电路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小时，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
（1）在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2）某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3）重量超过15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在PCB上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在PCB上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
5）应留出PCB的定位孔和固定支架所占用的位置。(www.xing528.com)
（2）根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则：
1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。
3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列，这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。
4）位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。PCB的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3。当PCB面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑PCB所受的机械强度。
另外，板厚也可以按照推荐指定。对于FR4材料来说，一般标准的PCB厚度为0.062in（1.575mm）。其他典型的PCB厚度有0.010in（0.254mm）、0.020in（0.508mm）、0.031in（0.787mm）和0.092in（2.337mm）。
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