总体上讲，根据元件所采用安装技术的不同，可分为通孔安装技术（Through Hole Technology，简称THT）和表面安装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间，而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好，机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的耐压能力，因此，通常采用通孔安装技术。
表面安装元件即引脚焊盘与元件在电路板的同一面。表面安装元件一般比通孔元件体积小，而且不必为焊盘钻孔，甚至还能在PCB板的两面都焊上元件。因此，使用通孔安装元件的PCB板比使用表面安装元件的PCB板上元件布局要密集很多，体积也小很多。此外，应用表面安装技术的封装元件也比通孔安装元件要便宜一些，所以目前的PCB设计广泛采用了表面安装元件。
常用元件封装分类如下：
●BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。因其封装材料和尺寸的不同还细分成不同的BGA封装，如陶瓷球栅阵列封装CBGA、小型球栅阵列封装μBGA等。
●PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装。这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合，如计算机的CPU。
●QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装，是当前芯片使用较多的一种封装形式。
●PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引线芯片载体。(www.xing528.com)
●DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
●SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。
●SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。
●SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。
●CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，这是一种较新的封装形式，常用于内存条生产。在CSP方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。另外，CSP封装芯片采用中心引脚形式，有效地缩短了信号的传输距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。
●Flip-Chip：倒装焊芯片，也称为覆晶式组装技术，是一种将IC与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中，IC会被翻转过来，让IC上面的焊点与基板的接合点相互连接。由于成本与制造因素，使用Flip-Chip接合的产品通常根据I/O数多少分为两种形式，即低I/O数的FCOB（Flip Chip on Board）封装和高I/O数的FCIP（Flip Chip in Package）封装。Flip-Chip技术应用的基板包括陶瓷、硅芯片、高分子基层板及玻璃等，其应用范围包括计算机、PCMCIA卡、军事设备、个人通信产品、钟表及液晶显示器等。
●COB（Chip on Board）：板上芯片封装，即芯片被绑定在PCB板上。这是一种现在比较流行的生产方式。COB模块的生产成本比SMT低，还可以减小封装体积。
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