布线设计中地线与印制板层间布线的优化方案

布线应当简单、均匀，密度合理。在许可的范围内，尽量加大铜箔线的宽度和间距，一般均大于0.2mm。应特别注意地线（许多干扰源都是由于地线布置不合理产生的）、高频线、数据线的布置。

1．地线

合理设计地线能够避免许多噪声干扰，地线的设计应注意以下几点。

（1）地线接地是控制干扰的重要方法。如果接地和屏蔽合理使用，能够解决许多干扰问题。地线分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等，接地方式有单点接地和多点接地。一般屏蔽线采用单点接地。当信号频率大于10MHz时，导线等效阻抗较大。为了降低地线阻抗，减少各不同信号引起的电位差，应就近多点接地。对于不同类型信号的接地应尽量分开，以避免互相干扰。如数字地与模拟地必须分开接地。

（2）地线和电源线应尽量加宽。地线加宽有利于电磁兼容性设计。如果接地线很细，接地电位将随电流的变化而变化，致使电子设备的信号电平不稳，抗噪声性能变坏。实际宽度应大于3mm。

（3）地线的排列必须严格按照高频—中频—低频一级级地从弱电到强电的顺序排列。

（4）闭环地线能够提高抗噪声能力。对于较复杂的印制板，粗细不同的地线会产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，而闭环地线能够缩小电位差，提高电子电路的抗噪声能力。

2．其他印制线

为了抑制铜箔线之间的串扰，布线时应避免长距离平行走线，尽可能加大线与线间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间分布一根地线，对抑制电气窜扰有一定效果。

（1）为了抑制高频信号通过印制线时产生电磁辐射，高频信号的布线应与地线回路靠近，不能长距离与其他信号线并行走线。(www.xing528.com)

（2）数据总线布线时，应在信号线间插入一根地线，可以降低干扰噪声。

（3）导线的电磁干扰主要由电感引起的，所以应尽量缩短导线（特别是一些高频时钟信号线、总线驱动器连线等）长度，以减小电感。

（4）应尽可能保持导线的连续性。导线宽度应尽量一致，不能突变，拐角应大于90°（135°比较合理），不能有接近90°的硬拐弯等。

（5）对模拟、数字信号等不同类型的印制线应分开排列。模拟信号输入线，应该加以屏蔽。

（6）对于数量较多的外接印制线，应尽量缩短，以提高输入、输出端的阻抗，减小耦合干扰。

（7）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽量加宽，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合产生的自激。

（8）同一级电路的接地点应尽量靠近，以避免干扰与自激，影响电路稳定工作。

3．印制板的分层布线

在不同印制层相间采取相互垂直、斜交或弯曲走线，能够减小寄生耦合，上下连线用金属化孔相连。