如何正确连接电源与PCB？

所有携载电源和0V的连接器都应该将电源和0V连接以相邻的方式设置。假如使用的是长形连接器（几何形状成长条形），那么应该沿着连接器的长度上相对均匀地散布设置若干个电源和0V插针对。假如使用的连接器还具有相当的宽度的话，则应该将电源和0V插针对分布在连接器的整个几何面积上。

理想情况下，应该针对每一个信号插针都设置一个电源和0V插针对。但由于成本和空间上的限制，这种做法仅能在关键性的信号的互连接上完成（比如，在Gbit/s数量级上的高速信号）。若Gbit/s数量级上的互连接使用的是差分对的话，上述的限制可以放宽到每隔两个或多于两个信号插针上使用一个电源和0V插针对。在给定数目的信号和给定的EMC性能要求条件下，差分对（以及它们的驱动器、PCB线条、连接器插针以及外部电缆）的失衡越低，所需要使用的电源和0V插针对数目就越少（请参阅本篇第5章的有关内容）。图2-7-1所示就是一个10路连接器的例子。

图2-7-1 10路连接器的例子

（图中的连接器不适用于差分对的使用，或所有信号(www.xing528.com)

都具有非常高数据率或非常高频的情况）

在非常靠近连接器插针的每个电源和0V插针对的位置上的电源和地之间都应该设置一个去耦电容（典型值为10～100nF）。在主电源进入PCB的位置上，也应该设置一个大型去耦合电容。在过去，大于470nF的大型去耦合电容几乎无例外地使用电解电容。但如今的多层瓷介电容的电容值也可以做到高达100μF（在低额定电压条件下）。它们不仅要比电解电容远为有效，而且体积也较小，更为可靠。并且还可以双向使用。

上述讨论的这些有关连接器方面的原则，也同样适用于电缆以及内部板的连接。当将这些原则使用于背板装配中时，把电源和0V插针对散布在每个连接器的整个面积上，将会有助于在装配中所有平面之间获得射频（RF）上的低阻抗连接，在一个子板（小背板）装配中也是如此。我们推荐尽可能将0V连接分布在所有子板/背板/插入板的四周边缘上（若能分布在它们的整个面积上会更好）。这样做，同时也帮助了对空腔谐振的控制（请参阅本篇第2章的2.6节）。

在有多个电源与同一个信号相关联的场合，比如运算放大器中常用的±15V电源这类模拟设计就是其中的一个典型的例子。上述讨论的原则仍然适用，只是此时已不再是电源和0V插针对，而应该使用的是电源和0V插针组（两个电源插针加上一个0V插针形成一组）。