通孔THD器件焊盘设计的重要注意事项等

1.孔径

焊盘孔径一般不小于0.6 mm,因为小于0.6 mm 的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以元器件金属引脚直径值加上0.2 mm 作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘孔径优先选择0.4 mm、0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm 和2.0 mm 的尺寸。

2.焊盘尺寸

焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定;元器件焊盘外径不能太小也不能太大,如果外径太小,焊盘就容易在焊接时剥落;但也不能太大,否则焊接时需要延长焊接时间、用锡量太多,并且影响印制电路板的布线密度。单面板和双面板的焊盘外径尺寸要求不同,若焊盘的外径为D,引线孔的孔径为d,如图3-39 所示,对于单面板,焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3 mm 以上,即D≥d+1.3 mm。对于双面电路板,焊盘可以比单面板的略小一些,应有Dmin≥2d。

图3-39　焊盘尺寸图

3.焊盘形状

焊盘的形状有多种,圆形焊盘用得最多,因为圆形焊盘在焊接时,焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形,结合牢固、美观。但有时,为了增加焊盘的黏附强度,也采用岛形、正方形、椭圆形和长圆形焊盘。岛形焊盘可大量减少印制导线的长度与数量,能在一定程度上抑制分布参数对电路造成的影响,同时焊盘与印制导线合为一体以后,铜箔的面积加大,使焊盘和印制导线的抗剥离强度增加,因而能降低所选用的覆铜板的档次,降低产品成本,适合于元器件密集固定、元器件排列不规则的场合。方形焊盘适用于印制电路板上元器件体积大、数量少且线路简单的场合。有时为了在焊盘间再布设l 条甚至2 条信号线,常把圆形焊盘改为椭圆形焊盘。(www.xing528.com)

4.跨距设计

PCB 上元器件安装跨距大小的设计主要依据元器件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB 上的布局而定。

(1)对于引线直径在0.8 mm 以下的轴向元件,安装孔距应选取比封装体长度长4 mm以上的标准孔距。

(2)对于引线直径在0.8 mm 及以上的轴向元件,安装孔距应选取比封装体长度长6 mm 以上的标准孔距。标准安装孔距建议使用公制系列,即2.5 mm、5.0 mm、7.5 mm、10.0 mm、12.5 mm、15.0 mm、17.5 mm、20.0 mm、22.5 mm、25.0 mm。为实现短插工艺,优先选用2.5 mm、5 mm、10 mm 跨距。

(3)所有水泥电阻、2 W 及2 W 以上的电阻、引线直径为1.3 mm 的二极管及引线直径为1.3 mm 以上的二极管应设计成卧式轴向安装,对于5 W 以上电阻,不允许有立式安装。

(4)对于径向元器件,安装孔距应选取与元器件引线间距一致。

(5)插件瓷片电容、独石电容、钽电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB 上的间距与实物的间距一致,不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。