执行菜单中的“设置”→“焊盘栈”命令，弹出“焊盘栈特性”对话框，如图7-37所示。
该对话框中显示的是当前设计中的每一个焊盘栈（包括过孔和元器件引脚焊盘栈）中钻孔和焊盘的大小和形状信息，通过该对话框可以编辑焊盘栈中钻孔和焊盘的大小和形状。
图7-37 “焊盘栈特性”对话框
下面分别以“封装”和“过孔”两种情况介绍“焊盘栈”的参数设置。
1.封装
选中“封装”单选按钮，则进入封装的焊盘栈编辑“添加过孔”“删除过孔”“起始层”“名称”“结束层”等选项为灰色无效状态；“插槽参数”选项组处于有效状态（注意，只有椭圆形和矩形焊盘允许被开槽）。
1）“封装名称”。若在“焊盘栈类型”选项组中选中“封装”单选按钮，则该列表显示当前设计中的所有封装名称，供选择、编辑其焊盘栈。
2）“管脚：电镀：”。该栏显示“X（P）/X（NP）”，其中“X”表示将该封装中的引脚进行分类，以便进行整体同步编辑，例如，“All（P）/All（NP）”中的“All”表示将该封装中的所有引脚进行整体同步编辑；“1.2（P）/1.2（NP）”表示对①、②引脚进行整体同步编辑。
①添加：添加整体同步编辑分类。单击“添加”按钮，弹出如图7-38所示的“添加管脚”对话框，从中选择要添加的引脚的范围，如单击“选择奇数”按钮，再单击“确定”按钮，则表示该封装中所有偶数引脚作为一类（具有相同的形式）可以同时进行编辑。
②删除：删除整体同步编辑分类。在“管脚：电镀”列表框中，选择要删除的引脚类别，单击“删除”按钮。
3）“形状：尺寸：层：”。该栏显示该类别引脚焊盘栈在各层的形状大小。
①添加：单击此按钮，进行引脚焊盘栈层的添加。
②删除：单击此按钮，删除在“形状：尺寸：层：”列表框中选择的引脚焊盘栈层。
4）“参数”选项组的设置。
①焊盘样式。焊盘风格选项，有“焊盘”和“热焊盘”可供选择。
普通焊盘有圆环形、奇异形、椭圆形、正方形、圆形、矩形焊盘可供选择。
——圆形焊盘。
——正方形焊盘。
——圆环形焊盘。
——椭圆形焊盘。
——奇异形焊盘。
——矩形焊盘。
热焊盘有椭圆、矩形两种焊盘形状可供选择。不同的焊盘形状有不同的参数需要设置，如长度、宽度、直径等。
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图7-38 “添加管脚”对话框
②相对于钻孔尺寸的焊盘尺寸。该项用于设置显示焊盘的尺寸时，是否是相对于钻孔的尺寸。例如，直径60、钻孔35的焊盘，勾选此复选框时则“Diameter”栏显示25（60-35=25）。但是对于SMD焊盘该项无效。
5）钻孔尺寸：该项用于设定焊盘钻孔的直径。
6）电镀：该选项用于设置，钻孔是否镀金或SMD焊盘是否镀金。
7）“插槽参数”选项组的设置。
①长度：定义槽形钻孔的长度。
②方向：定义槽形钻孔的方向（旋转角度）。
③偏移：定义槽形钻孔的中心点与整个焊盘的中心点的偏差。
2.过孔
选中“过孔”单选按钮，则进入过孔的焊盘栈编辑。“添加过孔”“删除过孔”“起始层”“名称”和“结束层”等选项为有效状态；“插槽参数”选项组为无效状态。
1）若在“焊盘栈类型”选项组中选中“过孔”单选按钮，则该列表显示当前设计中的所有过孔类型名称，供选择编辑其焊盘栈。
①增加过孔类型：单击“添加过孔”按钮，增加新过孔类型，在“名称”中输入名称，单击“确定”按钮，则在过孔清单中显示其名字。
②命名新过孔类型：输入新过孔类型名称。
③删除过孔类型：在过孔清单中选中要删除的过孔类型，单击“删除过孔”按钮，然后再单击“确定”按钮，删除过孔。
2）建立新的过孔类型。
①贯通孔：可以添加各种尺寸形状的贯通孔，作为新的过孔类型。
②隐藏/半隐藏孔：可以添加各种尺寸形式的隐藏/半隐藏过孔类型。
•在“焊盘栈类型”选项组中选中“过孔”单选按钮，单击“添加过孔”按钮。
•在“名称”文本框中输入新过孔类型名称。在“起始层”和“结束层”下拉列表框中分别输入过孔的开始层和结束层。
•编辑焊盘风格：参考封装中的相关介绍。
在图7-37所示的“焊盘栈特性”对话框中，单击“表”按钮，可以产生封装清单中被选定的封装的封装信息或者过孔信息报告，如图7-39a所示；单击“全部列出”按钮，可以生成当前设计中所有封装的封装信息或者过孔信息报告，如图7-39b所示。
图7-39 信息报告
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