环境应力筛选可选用的应力包括：热冲击、温度循环、机械冲击、随机振动、离心加速等。
对一般情况下的环境应力筛选，主要使用随机振动和快速温度循环两种应力。实践经验表明，大多数缺陷都可以通过这两种应力暴露出来。通常振动应力对于激发工艺原因造成的固定不紧、碎屑、松弛之类的缺陷较为有效。而温度循环则对于发现元器件参数漂移、污染等缺陷较为有效。据美国对42 家企业进行的调查统计，将热循环与随机振动相结合，可以达到90% 的筛选率。如果不具备上述条件，可以采用温度冲击和正弦扫频振动。
通过温度循环可以诱发的故障模式包括：
（1）参数漂移与电路的不稳定性；
（2）电路板开路、短路、分层等缺陷；
（3）电路板腐蚀；
（4）电路板裂纹、过孔缺陷；
（5）元器件松动、装配不当；
（6）开焊、冷焊、焊料不足；
（7）密封失效；
（8）接触不良；
（9）脆性断裂；
（10）黏结不牢。
通过随机振动可以诱发的故障模式包括：
（1）电路断开、短路；
（2）元器件装配不当；
（3）相邻元器件短路；
（4）元器件管脚或导线断裂；
（5）虚焊、开焊、冷焊等焊接缺陷；
（6）黏结不牢；
（7）连线松动或连接不好；
（8）晶体缺陷；
（9）紧固件或护垫松动；
（10）外来物。
1.恒定高温
恒定高温试验也称为高温老化试验，该试验使产品在规定的高温下连续工作。恒定高温主要用于对元器件的筛选。恒定高温试验的主要参数包括：温度和恒温时间。
典型的恒定高温试验，温度为50℃～70℃，时间为40 ～50 h。恒定高温试验通常在高温试验箱内进行。
2.温度循环
温度循环是使产品经受多次在预定温度水平之间的温度循环变化。温度循环可以加速材料之间热不匹配效应所造成的失效。通常将产品的高、低温储存温度设为进行温度循环的上、下限温度。温度循环试验的主要参数包括：
（1）温度范围一般为-55℃～85℃：
（2）温度循环次数为20 ～40 次；(www.xing528.com)
（3）温度变化率（指试验箱内空气温度变化的平均速率）为5 ～20℃/min。
高、低温的温度稳定时间应取使产品的温度达到稳定的时间。
在进行温度循环试验时，在降温阶段不宜进行通电检测，因为这时通电会使产品发热，从而影响产品的温度变化率。对于产品性能的监测应当在升温阶段进行。温度循环试验一般在试验箱中进行。试验箱中的气流速度十分重要，因为气流速度直接影响产品的温度变化速率。
与恒定高温相比，温度循环是工程中最为常见的一种筛选方法。
3.温度冲击
温度冲击与温度循环的实施过程类似。但是，与温度循环相比，温度冲击的温度变化范围和变化率都较大，产生的热应力较大。温度冲击试验的主要参数包括：
（1）温度上限；
（2）温度下限；
（3）温度上限停留时间；
（4）温度下限停留时间；
（5）温度冲击循环次数；
（6）转换时间。
温度冲击的温度变化率一般不小于30℃/min。
4.扫频正弦振动
进行扫频正弦振动时，振动频率在给定的频段内慢速变化，因此可以在每个频率上都持续一段时间。扫频正弦振动试验的主要参数包括：
（1）最低频率；
（2）最高频率；
（3）加速度峰值；
（4）扫频速率；
（5）扫描时间；
（6）振动轴向数。
5.随机振动
随机振动是在较宽的频率范围内对产品施加振动，产品在不同的频率上同时受到应力，这样可以使产品中具有不同共振频率的元器件或部件都能出现共振。
由于随机振动具有同时激励各种频率的特性，激发故障所用的时间比扫频正弦振动要短得多。
随机振动试验的主要参数包括：
（1）振动频率范围；
（2）功率谱密度；
（3）振动时间；
（4）振动轴向数。
典型的随机振动功率谱密度为0.04 g2/Hz（g 为加速度）。振动时间一般为5 ～20 min。振动频率范围为20 ～2 000 Hz。振动轴向通常为3 个轴向同时或依次进行，也可优先选取产品最敏感的方向进行。在振动过程中，应通电检测产品的性能。
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