1.SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施如表6-24所示。
表6-24 SMA焊接后PCB基板上起泡产生的原因及解决措施
2.冷焊
冷焊是焊点未形成合金属（Intermetallic Layer）或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度（Peel Strength）太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。冷焊产生的原因及解决措施如表6-25所示。
表6-25 冷焊产生的原因及解决措施
3.立碑和移位
立碑是指表面组装组件经过再流焊后其中一个端头离开焊盘；移位是指元器件焊端引脚离开焊盘的错位现象。立碑和移位产生的原因及解决措施如表6-26所示。
表6-26 立碑和移位产生的原因及解决措施
续表
4.焊膏熔化不完全
焊膏熔化不完全是指全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如表6-27所示。
表6-27 焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施
5.润湿不良
润湿不良又称不润湿或半润湿，是指元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。润湿不良产生的原因及解决措施如表6-28所示。
表6-28 润湿不良产生的原因及解决措施
6.焊锡裂纹(www.xing528.com)
焊锡裂纹产生的原因及解决措施如表6-29所示。
表6-29 焊锡裂纹产生的原因及解决措施
7.锡丝
锡丝是指元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。锡丝产生的原因及解决措施如表6-30所示。
表6-30 锡丝产生的原因及解决措施
8.焊点桥接或短路
桥连又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。焊点桥接或短路产生的原因及解决措施如表6-31所示。
表6-31 焊点桥接或短路产生的原因及解决措施
9.焊锡球
焊锡球又称焊料球、焊锡珠，是指散布在焊盘附近的微小形状焊料。焊锡球产生的原因及解决措施如表6-32所示。
表6-32 焊锡球产生的原因及解决措施
10.气孔
气孔是指分布在焊点表面或内部的气孔、针孔，或称空洞。气孔产生的原因及解决措施如表6-33所示。
表6-33 气孔产生的原因及解决措施
11.元件裂纹缺损
元件裂纹缺损是指元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。元件裂纹缺损产生的原因及解决措施如表6-34所示。
表6-34 元件裂纹缺损产生的原因及解决措施
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