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埋弧焊缺欠的原因与预防措施

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:防止措施 对受潮焊剂应进行250~300℃的烘干处理,对罐筒节加工时存有的表面油污应做火焰吹扫及砂轮打磨,焊接时应适当覆盖焊剂。修补焊条为E5016,焊条直径为4.0mm,焊接电流调节范围170~180A。如条状夹渣在坡口两侧,并基本接近内环焊缝表面的宽度,应确定条状夹渣在焊缝内环的筒节里侧。采用碳弧气刨清除时,起刨前应适当延长返修点两侧长度,起刨后逐步轻刨。筒节组对时,应避免较大应力强行组对。

埋弧焊缺欠的原因与预防措施

1.气孔

(1)气孔的产生 焊接时使用焊剂潮湿,工件存有油污、锈蚀等,焊接时焊剂过厚、气体不易排出、焊剂覆盖过薄焊接时产生明弧等。

(2)防止措施 对受潮焊剂应进行250~300℃的烘干处理,对罐筒节加工时存有的表面油污应做火焰吹扫及砂轮打磨,焊接时应适当覆盖焊剂。如焊槽内填充焊接,应将焊剂仅埋过坡口,没有明弧即可。填充表层及封面焊接,因电弧电压较高,熔池形成面较宽,应适当增加焊剂覆盖厚度,避免明弧的出现,防止空气侵入熔池而产生气孔。

(3)处理方法 因自动焊熔池一次成形较厚,单气孔形成较深,返修前应确定好返修位置。再根据气孔在X射线片中清晰的程度和焊缝内外两侧多遍成形的深度宽度,判断内环处两侧的返修项目。

(4)气刨返修 根据焊缝的厚度及宽度,选择碳棒直径为7mm,焊接电流调节范围280~350A,用压缩空气吹扫,使熔渣能顺利浮出。在起刨前,应根据母材厚度,确定延长返修点两侧的范围。如一侧30mm,再从一端起刨。查找碳弧气刨的返修点时,应先做轻刨浅镗,再观察刨面返修痕迹。然后将碳棒沿起刨线逐步前移并利用碳棒端头强大光度做返修查找,逐步增加刨削深度,罐内侧返修刨削深度以母材厚度的2/3为宜。如先起刨内侧一定深度后,仍不见查找点,应停止刨削。采用焊条电弧焊填平后,再以此点中心为标准,画出外侧返修位置进行返修。

(5)手工补焊 刨削后,如坡口两侧存有粘渣,应采用砂轮打磨。修补焊条为E5016,焊条直径为4.0mm,焊接电流调节范围170~180A。较小焊槽平焊位置补焊时,应注意起焊端受焊槽两侧阻力,引弧后易出现熔渣倒流、起点熔池熔化不到位等缺欠。

补焊槽内焊接如图4-6所示。电弧起点应选在刨槽一侧端头内移10mm处,然后压低带入焊槽顶端,顶弧将熔滴推入并形成熔化,再根据焊槽宽度做横向运条。收弧时电弧应在根部稍做压弧,填满弧坑后再将电弧稍做回带使其熄灭。头层焊接完成后除净焊渣。

填充层的补焊起焊端应放到收弧一侧尾点,并按同样方法引弧与收弧,完成填充层焊接,以后层次均按同样方法。盖面层焊接完成后,应使焊肉饱满,对引弧点与收弧处可做砂轮打磨。

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图4-6 补焊槽内焊接

2.夹渣

(1)夹渣的产生 环缝填充焊接走弧位置过偏于罐体中心的抢坡位置时,因过多熔渣溢过电弧前端,在坡口根部不能全部逸出,而含在凝固的金属液之中,易产生夹渣缺欠。在多层焊时,因坡口两侧清根不净,使熔池形成不能全部熔化,熔渣含在焊层之中不能浮出,也会形成液渣与金属液相互的凝结。在坡口两侧清渣较干净时,因焊电流较小,较厚熔池也易使熔渣不能全部逸出而形成夹渣。

(2)防止措施 起焊前,下丝位置应根据所焊层做适当调节。如填充层焊接,因焊槽较深、成形较厚,下丝点应选择熔池流动成形较好的下坡部位。各层次焊接前应将坡口两侧沟状焊渣清理干净,并进行焊接电流的调节,使被焊面根部熔渣浮出,再根据走弧的位置和焊接速度形成合适的熔池厚度。罐筒焊接应在起焊前做罐体试转,掌握罐身窜动方向及窜动量。焊接时应盯住下丝走向及下丝横向偏移量,保证下丝在焊槽的中心位置。

(3)返修方法 采用碳弧气刨清除焊渣点。起刨前,如夹渣发生在坡口两侧,应确定夹渣的准确位置,然后根据焊缝内、外两侧成形的宽度确定返修面。如条状夹渣在坡口两侧,并基本接近内环焊缝表面的宽度,应确定条状夹渣在焊缝内环的筒节里侧。采用碳弧气刨清除夹渣时,起刨前适当延长返修点,起刨后应逐步轻刨。如下刨时,轻刨难以掌握刨削的厚度,可在下刨6mm深度时,改用砂轮打磨。(www.xing528.com)

3.未焊透

(1)产生原因 焊接电流较小,熔池熔化能力较差,或焊丝走向过偏,易使未焊透发生倾向增加,一侧焊接完成而另一侧清根时留有未熔线等。

(2)防止措施 在气刨清根时,应对被清除根线一次连续刨削清除之后,再以此段被清除根线的长度,做一次轻刨,再做碳棒的提回动作。利用碳棒端头的亮度,反复查找,对炭黑覆盖点应采用砂轮打磨。焊接应时刻观察控制盘上电流与电压表指针的波动范围,随时调节,并保证焊丝在焊槽内走弧的中心位置。

(3)返修方法 下刨前根据未熔线所在位置及外环清根时刨槽的深度,判断未熔线在焊缝外环中心,深度为4~6mm。采用碳弧气刨清除时,起刨前应适当延长返修点两侧长度,起刨后逐步轻刨。如下刨时轻刨难以掌握刨削的深度可在下刨4mm深度时改为砂轮打磨。

4.未熔合

(1)产生原因 焊接时,熔池外扩两侧熔合线没有形成熔化性的结合,电弧电压较低或焊丝走向过偏,熔池熔化不到位,易使未熔合发生倾向增加。

(2)防止措施 焊接时,应保证焊丝走向在焊槽内的中心位置,并随时观察电流及电压表指针的波动范围,使液态金属的张力形成一定的外扩能力。

(3)返修方法 采用碳弧气刨清根,下刨前根据未熔线在焊缝的位置和内外环成形焊缝的宽度,判断未熔线已接近外环焊缝表层宽度。外环焊缝成形良好时,未熔线应在内环填充表层深度5~6mm。下刨后,先根据未熔线镗出2~3mm较浅刨槽,再加深至4~5mm,如下刨不稳或未熔线颜色较浅可改用砂轮打磨。

5.裂纹

(1)裂纹产生的原因 裂纹产生的原因很多,如焊丝与工件材料匹配不当,焊丝与工件材料中含硫、碳过高,焊接时环境温度较低,熔池冷却速度过快,罐筒组对时应力过大,头遍焊接一次成形熔池较薄等。

(2)防止措施 焊接前应认真选择焊丝同工件材料的匹配,选择高质量工件材料与焊丝,焊接时注意温度变化,焊前、焊后应根据焊接材料要求预热,并延长焊缝冷却时间。筒节组对时,应避免较大应力强行组对。对椭圆较大筒节,应重新滚压,找正圆后再进行组装。焊接前,对应力较大段应首先加长,加厚定位焊缝。

(3)返修方法 采用手磨砂轮进行裂纹清除。打磨时如难以看清,应与荧光检测相配合。裂纹清除后,焊前应根据焊接环境及母材型号预热,焊后应采用保温处理。

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