华为研发芯片的背后故事：小公司也有大梦想

BH03的成功给了任正非莫大的信心，他做了个重大的决定：华为将全力以赴进行自主研发。其中一个重要标志是1991年华为成立了“ASIC设计中心”，专门负责设计“专用集成电路”。

今天中国在手机行业获得了巨大成功，但是这么多中国手机厂商，只有华为拥有自主知识产权的手机芯片。中兴事件让中国厂商看到了拥有自主芯片的重要性，纷纷布局集成电路产业，然而华为早在三十年前的创业初期，就已经开始布局了。

华为芯片来自海思半导体，英文为“Hi-Silicon”，是Huawei-Sicilcon的缩写，意为华为的半导体，它的前身可以一直追溯到华为“ASIC设计中心”。ASIC是“Application Specific Integrated Circuit”的缩写，是一种为专门目的而设计的集成电路。

芯片是通信设备最底层、最核心的器件，从芯片做起，这体现了任正非1994年的豪言“十年后，华为三分天下有其一”，绝不是吹嘘而已，而是心里真这么想。当然了，这句话当初估计只有任老板自己相信。员工听到这话，估计大都在心里无奈地摇摇头，我们老板又说疯话了。

这可真是印证了二十年后马云的名言：梦想还是要有的，万一实现了呢？

前文提到，任正非特别缺乏安全感，这固然使得华为始终保持进取不懈怠，但这样的心理往往也会使人选择稳妥，避免冒险。(www.xing528.com)

通信行业的发展需要巨大的研发投入，如果研发失败可能造成巨大的财务损失，甚至会导致企业破产。特别是在早期，由于中外巨大的技术差距和财力差距，中国公司即使已经是倾家荡产搞研发，但是研发投入相比国外巨头只是九牛一毛。而且研发出来的成果仍然落后于人，无法投入市场变现，这就意味着后来者要比先行者承受的研发成本高得多。

研发芯片是真正的烧钱行为，对于华为这样一家刚起步的公司来说，更是背上了难以承受的资金压力。当时流片一次性的工程费用就要十几万美元。20世纪90年代初有外汇管制，外汇额度非常稀缺。在今天看来是小钱，当时任正非可是面临着巨大的资金压力，不得不借高利贷投入研发。他曾站在五层会议室的窗边说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”

到底是什么精神使得任正非在非常早期的阶段，就能够不惜一切代价，坚决地把华为带上了自主研发之路，完成了从皮包贸易公司到技术公司的华丽转身？

在华为的发展历史中，华为不止一次被研发投入逼到墙角，任正非都咬牙挺过来了。