1.5S：整理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、清洁（Seiketsu）和素养（Shitsuke）这5个词的缩写，是源自日本企业的一种现场管理方法。
2.8D：Eight-Disciplines，8个解决问题的固定步骤。
3.BM：Bench Mark，标杆瞄准。
4.BOM：Bill of Material，物料清单。
5.DMAIC：包括定义（Define）、测量（Measure）、分析（Analyze）、改进（Improve）和控制（Control）5个阶段的过程改进方法。
6.DSP：Digital Signal Processor，一种独特的微处理器。
7.ECN：Engineering Change Notice，工程变更通知书。
8.ERP：Enterprise Resource Planning，企业资源规划。
9.ESD：Electro-Static Discharge，静电释放。
10.FQC：Final Quality Control，最终品质管制。
11.IC：Integrated Circuit，集成电路。
12.IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管。
13.IPQC：InPut Process Quality Control，制程中质量控制。
14.IQC：Incoming Quality Control，来料质量控制。
15.KPI：Key Performance Indicators，关键绩效指标。(www.xing528.com)
16.Layout：设计布局。
17.MBA：Master Of Business Administration，工商管理硕士。
18.MOS：Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体。
19.OQC：Outgoing Quality Control，出货质量控制。
20.PCB：Printed Circuit Board，印制电路板。
21.PCBA：Printed Circuit Board Assembly，成品电路板。
22.PPM：Part Per Million，百万分之。
23.QA：Quality Assurance，质量保证。
24.QC：Quality Control，质量控制。
25.QM：Quality manage，质量管理。
26.SMT：Surface Mounted Technology，表面组装技术。
27.SQE：Supplier Quality Engineer，供货商管理工程师。
28.UPS：Uninterruptible Power System，不间断电源系统。
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