传感器智能化的多种路径

目前传感器智能化的3种可能途径：利用计算机合成，即智能合成；利用特殊功能材料，即智能材料；利用功能化几何结构，即智能结构。智能合成的原裡是将传感器装置与微处理器相结合，从而使传感器智能化，在现在的实际应用中，这种途径占主导地位。

按传感器与计算机的合成方式，目前的传感技术沿用以下3种具体方式实现智能传感器。

（一）非集成化的模块方式

由于智能传感器众多的组成模块之间相互独立，所以通常将信号处理电路、输出电路，微计算机、显示电路和传感器本体（运用非集成化工艺制作的传感器只能获取信号）装配在同一壳体内，组合为一个整体，构成一个智能传感器系统。这是一种较实用的智能传感器，集成化程度不高，体积偏大，如电容式智能压力（差）变送器系列产品。

（二）混合实现(www.xing528.com)

在实际应用中，可根据需要，将系统各集成化环节，如敏感单元、信号调理电路、微处理器、数字总线接口等各个部分，以不同组合方式集成在2块或3块芯片上，并装配在同一外壳里。目前，混合式智能传感器由于具备突出的优点以及生产相对容易而被广泛应用。

（三）集成化实现

利用MEMS技术和IC工艺技术，将传感器敏感元件与电子线路集成在同一芯片上，使其获得强大的功能，其具有的功能通常包括信号的提取和处理、双向通信、逻辑判断、量程切换、自动处理数据和自动进行修正等，所以可将其称为集成智能传感器（integrated smart/intelligent sensor），国外称之为专用集成微型传感技术（ASIM）。

这种集成智能传感器在应用过程中具有很多优点，如体积小，简化了机器设备；和强大的电子线路结合，速度快；操作简单便捷，降低了生产成本。集成智能传感器由于其具备的优点，现在是学术界研究的前沿方向，也是科技人员关注的焦点。