高性能智能摄像机硬件介绍

图7.7显示了高性能智能摄像机的主要组成部分。它包括四块印制电路板（模块M1～M4）。高性能智能摄像机的实物图如图7.8所示。

图7.7 HPSC主要组成部分

传感模块（M1）带有图像传感器（Aptina MT9M413/MT9M440）和几个数-模转换器（DAC）,这些DAC为传感器提供可变的模拟参考电压和偏差^[379]。这些数-模转换器可由FPGA控制,因此可根据应用需求形成自适应反馈环。例如,高性能智能摄像机有一个重要的输入模拟量,通过这个模拟量可以调节模拟传感器增益,实现全局亮度自动校正。

处理模块（M2）由一个Altera 2S60器件^[12]和外部图像存储器组成,外部存储器用来暂存图像或局部图像。

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图7.8 HPSC成像系统

接口模块（M3）包括以太网接口和必要的驱动设备。此外,模块M3也有像模块M2一样的外部存储器。特别要注意,由于以太网不能为高速线扫描成像保持准确的定时性能,因此必须从外部给摄像机馈入触发器信号（例如,线性触发器信号）,从而获取可靠的成像。另外,高性能智能摄像机可产生直接用于机器控制的输出信号。

最后,分析模块（M4）包括了数字处理器（TIC64x系列DSP）。

第一代摄像机包含模块M1、M2和可选择模块M3cl（未显示）,此模块提供了链路接口。第二代摄像机由模块M1～M3组成,然而第三代摄像机总共由四个模块组成。