集成电路产业及其衍生企业经济作用

集成电路，又称IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC和超大规模集成电路VLSIC。

另外有一个经常在媒体上见到的ASIC，这个ASIC是application specific integrated circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于2013年0.1个百分点（见图2-11）。

2015年前三季度全行业实现销售额2540亿元，增速达19.5%，其中，设计业继续保持了26.1%的高速增长。

图2-11　2008—2014年集成电路行业销售产值

数据来源：国家统计局

1.产业投入力度

2014年，我国集成电路产业完成固定资产投资额644亿元，同比增长11.4%，增速比2013年（68%）下降56.6个百分点。集成电路产业全年新增固定资产554亿元，同比增长103.4%，高于电子信息全行业84.7个百分点；新开工项目数144个，同比增长0.7%，占全行业新开工项目数的1.8%（见图2-12）。

图2-12　2008—2014年我国集成电路固定资产投资增长情况

数据来源：国家统计局

2015年前三季度中国电子信息产业固定资产投资完成额情况。1—9月，电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额9929.7亿元，同比增长15.1%，低于1—8月0.8个百分点，但仍比2014年同期高4.6个百分点，高于同期工业投资（8%）7.1个百分点。

2.市场销售格局占比

2014年，我国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。从全年走势看，内销产值增速呈下降态势，全年增速低于上半年5.9个百分点（见图2-13）。

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图2-13　2014年集成电路产业内销产值增长情况

数据来源：国家统计局

3.国产芯片技术突破

中芯国际与高通合作的28 nm骁龙处理器成功制造，标志着其在28 nm工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步，同时20和14 nm工艺的先期研发也在积极推进；展讯发表了A7架构的四核心芯片8735S，标志着我国在移动芯片设计领域进入中高端市场。国内首款智能电视SoC芯片研发成功并实现量产，改变了我国智能电视缺芯局面。

4.我国集成电路的经济效益状况

2014年，我国集成电路产业实现销售收入2672亿元，同比增长11.2%，比2013年提高3.6个百分点；利润总额212亿元，同比增长52%，比2013年提高23.7个百分点；销售利润率7.9%，比上年提高1.8个百分点；每百元主营业务收入中的成本为85.7元，比上年下降1.2元；产成品存货周转天数为12天，低于全行业1.3天（见图2-14）。

图2-14　2014年我国集成电路行业经济效益增长情况

数据来源：国家统计局

5.聚集发展特点突出

我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区，2014年这一地区集成电路销售产值增长6.2%，占比为8.4%；二是上海、江苏、浙江长三角地区，增长11.4%，占比达37.7%；三是广州、深圳珠三角地区，增长5.4%，占比为29.4%；四是部分西部省区，如四川省销售产值下滑7.6%，但陕西省增长476%，甘肃增长14%，增势十分突出。

一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单地划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。集成电路代工业主要分布在亚洲，其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工业最重要的聚集地之一。

附：

《2017—2022年中国集成电路行业运营态势及投资方向研究报告》（部分）北京智研科研咨询有限公司

在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

IC设计业方面，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。

芯片制造业方面，中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。国内的集成电路芯片制造企业早已超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。

芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集型特点决定，人力成本是其最重要因素，而中国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。

国内行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。