集成电路设计与制造之间的联系

随着集成电路相关技术的不断细分和相关领域的不断发展，集成电路从设想到成品也逐渐分化成设计、制造、封装和测试四个阶段。这四个阶段也恰好呼应了集成电路产业结构的几个主要部分：设计业、制造业、封装和测试业。

无论是集成电路的设计工程师还是制造工程师，都应当熟悉设计和制造两大方面。这两大方面直接影响到了最后成品是否能够正常运行、运行速度和功耗等实际问题。而设计和制造，并不是各自独立的两部分，而是相互呼应，不可分割的。

设计是按照对产品的功能、规模、性能要求提出对应方案的过程。一般首先会按照芯片的使用特性和背景初步确定方案，然后需要判断现有的制造水平能否满足要求。这个涉及现有制造业反馈给设计方的工艺器件生产水平、设备性能和生产线、生产能力等方面。如果芯片设计提出的要求能够被现有制造技术实现，那么设计方就会根据现有的工艺设计约束条件完成设计；但如果不能的话，那就需要由制造商开发更为精细的工艺或器件制造技术，或者升级生产线，提升生产能力。(www.xing528.com)

由上述可知，制造商工艺和设备的进步，其推动力来自设计方对制造技术提出的更高要求；而设计方思路可行性的根本，来源于制造商提供的制造能力的支持。如果在设计中一味追求性能而忽略了制造商给出的限制，那么就仿佛是空中楼阁脱离了实际；而如果制造商放弃了面向设计的改进升级，就失去了前进方向，将被这个行业所淘汰。