【摘要】：薄膜淀积在基体以后，薄膜处于应变状态，若以薄膜应力造成基体弯曲形变的方向来区分，可将应力分为拉应力和压应力。拉应力是当膜受力向外伸张，基板向内压缩、膜表面下凹，薄膜因为有拉应力的作用，而自身产生收缩的趋势。如果膜层的拉应力超过薄膜的弹性限度，则薄膜就会破裂甚至剥离基体而翘起。压应力则呈相反的状况，膜表面产生外凸的现象，在压应力的作用下，薄膜有向表面扩张的趋势。
薄膜淀积在基体以后，薄膜处于应变状态，若以薄膜应力造成基体弯曲形变的方向来区分，可将应力分为拉应力（tensile stress）和压应力（compressive stress）。拉应力是当膜受力向外伸张，基板向内压缩、膜表面下凹，薄膜因为有拉应力的作用，而自身产生收缩的趋势。如果膜层的拉应力超过薄膜的弹性限度，则薄膜就会破裂甚至剥离基体而翘起。压应力则呈相反的状况，膜表面产生外凸的现象，在压应力的作用下，薄膜有向表面扩张的趋势。如果压应力到极限时，会导致薄膜的劈裂或脱落。由于薄膜与基体是两种材料，热应力不同，在不同的温度区域（尤其在高温时）会有不同的应力特征，薄膜应力对于材料与器件的力学特性与可靠性，及其对于电学器件的电特性（见利用拉应力与压应力提高载流子迁移率）都会产生影响。薄膜应力的表征测量方法大致可分为曲率法与X射线衍射法。
曲率法利用测量曲率的变化从而计算出应力，假设薄膜应力均匀，即可以测量薄膜蒸镀前后基体弯曲量的差值，求得实际薄膜应力的估计值，其中膜应力与基体上测量位置的半径平方值、膜厚及泊松比（Poisson's ratio）成反比；与基体杨氏模量（Es，Young's modulus）、基体厚度的平方及蒸镀前后基体曲率（1/R）的相对差值成正比。利用这些可测量得到的数值，可以求得薄膜残余应力的值。(www.xing528.com)
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