【摘要】:凸块式芯片TAB如图2-5b所示,先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合点上,再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引脚接合所需的金属化条件外,还可避免引脚与IC芯片间可能发生短路,但制作长有凸块的IC芯片是TAB工艺最大的困难。图2-5 两种不同的凸点制作技术a)凸块式载带TAB b)凸块式芯片TAB凸点的作用除了互连外,还有在芯片与载带间形成间隔,放置引线和芯片发生短路;覆盖芯片的Al焊盘。
IC芯片制作完成后其表面均镀有钝化保护层(Passivation Layer),厚度高于电路键合点,因此必须在IC芯片的键合点上或TAB载带的内引脚前端先长成键合凸块(Bump)才能进行后续的键合,通常TAB技术也据此区分为凸块化载带TAB(Bumped Tape TAB)与凸块化芯片TAB(Bumped Chip TAB)两大类。
凸块式载带TAB如图2-5a所示,该方法先在载带内引脚的前端长成台阶状金属凸块(Mesa Bump);单层载带可配合铜箔引脚的蚀刻制成凸块,在双层与三层载带上,因为蚀刻的工艺容易导致载带变形,而使未来键合时发生对位错误,因此双层与三层载带较少应用于凸块式载带TAB的键合。凸块式芯片TAB如图2-5b所示,先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合点上,再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引脚接合所需的金属化条件外,还可避免引脚与IC芯片间可能发生短路,但制作长有凸块的IC芯片是TAB工艺最大的困难。
图2-5 两种不同的凸点制作技术(www.xing528.com)
a)凸块式载带TAB b)凸块式芯片TAB
凸点的作用除了互连外,还有在芯片与载带间形成间隔,放置引线和芯片发生短路;覆盖芯片的Al焊盘。
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