印制电路板表面涂覆工艺优化分析

印制电路板表面需要涂覆一个保护层，该保护层主要起到防止铜导线和铜焊盘的氧化与保证焊盘焊接性的作用。为了保证可靠的互连，印制电路板表面涂覆的特性和性质与元器件引线和端子的涂覆处理性能一样重要。

在传统的印制电路板制作工艺中，Sn-Pb钎料的热风整平（Hot Air Solder Lev-eling，HASL）已被广泛应用于上述的保护层涂覆工艺中。在表面组装技术中为形成一致和可靠的窄节距焊点，印制电路板上拥有厚度均匀的平坦表面日益重要，而HASL工艺常常达不到要求。代替HASL工艺的其他表面涂覆工艺包括：浸镀Sn、电镀SnPb（再流焊或非再流焊）、电镀Au/Ni、化学镀Au/化学镀Ni、浸镀Au/化学镀Ni、浸镀Pd、浸镀Pd/化学镀Ni、电镀SnNi合金以及有机涂层（OSP）。当选择一个替代的表面涂覆工艺用于PCB组装时，要考虑以下几个关键参数：焊接性、环境稳定性、高温稳定性、用于接触/通断表面的适用性、焊点的完整性、部件上引线键合在内的引线键合性能以及成本。

理想情况下，PCB表面涂覆能实现以下四个功能：

1）焊接性保护。

2）接触/通断。

3）引线键合。

4）焊点界面。

然而，实际上，一些表面涂覆系统主要是用作焊接性保护。(www.xing528.com)

对于焊接性的保持和保护，热风整平Sn-Pb工艺已成功地用于表面组装和混装PCB上的表面涂覆，随着工业的持续发展，推动不断开发HASL替代工艺的有下列几个主要的因素：

1）对焊盘平整度和均匀度的要求增加。

2）对表面涂覆厚度一致性的要求增加。

3）要求接触/开关部位的金属材料和工艺与PCB上其他部位的一致。

4）对于易受温度变化而损坏的PCB，如PCMCIA，具有较小的热应力工艺。

5）无铅化。