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提高硅标准测试方法的效率与可靠性

时间:2023-06-18 理论教育 版权反馈
【摘要】:GB1550—1997 非本征半导体材料导电类型测试方法GB1551—1995 硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法GB/T 1550—1997 非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1551—2009 硅单晶电阻率测定方法GB/T 1552—1995 硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法GB/T 1553—2009 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T 1554—2009 硅晶体完整性

提高硅标准测试方法的效率与可靠性

GB1550—1997 非本征半导体材料导电类型测试方法

GB1551—1995 硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法

GB/T 1550—1997 非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T 1551—2009 硅单晶电阻率测定方法

GB/T 1552—1995 硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法

GB/T 1553—2009 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法

GB/T 1554—2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法

GB/T 1555—2009 半导体单晶晶向测定方法

GB/T 1557—2006 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法

GB/T 1558—2009 硅中代位原子含量红外吸收测量方法

GB/T 4058—2009 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

GB/T 4059—2007 硅多晶气氛区熔磷检验方法

GB/T 4060—2007 硅多晶真空区熔基硼检验方法

GB/T 4061—2009 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法

GB/T 4326—2006 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法

GB/T 6616—2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流

GB/T 6617—2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618—2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619—2009 硅片弯曲度测试方法

GB/T 6621—2009 硅片表面平整度测试方法

GB/T 6624—2009 硅抛光片表面质量目测检验方法

GB/T 11073—2007 硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 11446.1—1997 电子超纯水

GB/T 12964—2003 硅单晶抛光法

GB/T 12965—2005 单晶硅切割片和研磨片

GB/T 13387—2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

GB/T 13388—2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T 13389—1992 掺硼掺磷单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程

GB/T 14139—2009 硅外延片

GB/T 14141—2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法(www.xing528.com)

GB/T 14144—2009 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法

GB/T 14146—2009 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法

GB/T 14264—2009 半导体材料术语

GB/T 14844—1993 半导体材料牌号表示方法

GB/T 14847—2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法

GB/T 16595—1996 晶片通用网格规范

GB/T 16596—1996 确定晶片坐标系规范

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