熔融沉积成型（FDM）工艺设备，目前使用非常广泛，从普通DIY 级别（如Prusa i3）到工业级FDM 工艺设备REPLICATOR Z18 等。全世界有非常多的厂家生产这种工艺的设备，产品线非常丰富。但是这些设备的基本原理都是一样的，都是通过融化丝材，从喷嘴挤出成型。因此，这些设备的常见故障及解决故障的基本方法也是相同的。FDM 工艺设备常见故障有：
①喷头挤不出材料。
②喷头挤出材料的流量与设定的挤出流量相差太大。
③打印件边缘有严重的翘曲情况。
④打印机的X 轴或Y 轴（Z 轴）不运动。
⑤打印机打印出来的工件与3D 模型文件的尺寸相差太大。
（1）喷头挤不出材料
FDM 工艺设备的喷头挤不出材料，有非常多的可能，这里依照发生的概率大小列举出各种可能，并有针对性地提出解决方法。
1）喷嘴堵塞
表现：加热块加热温度正确，挤出电机工作正常，但是送丝的时候丝轮不停打滑，发出咔咔声。具有类似现象时说明喷嘴堵塞了。
解决办法：遇到喷嘴堵塞时，首先将喷头整个拆卸下来，但是连接主板的各种线缆仍要保持连接状态，这是因为喷头内腔的塑料在冷却凝固状态下会黏附在其内壁上，如果此时要拆卸喷嘴，需要非常大的力量，甚至可能因此损坏喷头结构。拆卸下来后，启动机器，将喷头加热至材料正常打印时的温度。然后使用对应型号的扳手，拧下喷嘴。
拧下的喷嘴，首先使用酒精灯灼烧至喷嘴内塑料燃烧殆尽，然后使用与喷嘴孔径匹配的钢针捅通喷嘴孔。然后再次放在酒精灯上灼烧，灼烧一小会后再次使用钢针通喷嘴孔。重复此操作2～3 次。
清理完成后，将喷嘴装回，喷头装回机器。再次尝试手动挤出，机器恢复正常。
2）丝材在送丝轮处被送丝轮刨出了一个小坑导致送丝轮打滑
表现：加热块正常加热，温度足够，挤出电机正常工作，没有咔咔声，但是喷嘴没有材料被挤出。具有类似现象，说明丝材在送丝轮处被丝轮刨出坑，导致打滑。
解决办法：首先预热机器至材料打印时温度，然后点击控制面板的材料撤回按钮，撤回材料。由于送丝轮处材料有凹坑，送丝轮无法使丝材运动，这时需要人工向材料撤出方向拉动，直到丝轮咬住丝材。
丝材完全撤出后，剪除有缺陷部分的丝材，然后丝材口剪出斜口，方便重新插入喷头。
3）加热块温度没有达到足够让丝材熔融挤出的温度
表现：挤出电机打滑，挤出机部分发出咔咔声，喷嘴通畅，送丝轮处丝材正常，无凹坑，但是使用电子温度计检测加热块发现温度不足。
解决办法：首先检查线路是否有断路的情况，其次检查参数设定是否正确，尤其是材料加热温度。再次，使用万用表检查加热棒两端电压，如电压正常，说明加热棒损坏，需更换。如加热棒没损坏，线路正常，参数无误，说明可能是温度传感器有问题，应更换温度传感器。最后，如果前面检查都没问题，则可能需要提高材料加热温度、为加热块包裹保温材料。(www.xing528.com)
4）挤出电机转矩不够（即挤出电机堵转）
表现：电机发热，有嗡嗡声，喷嘴未堵，丝轮正常，材料无凹坑，加热温度足够，说明挤出电机扭矩不足。
解决办法：一是调节步进驱动器，使步进电机扭矩增加；二是直接更换扭矩更大的步进电机。
5）喷头喉管处的丝材软化，强度不足，无法被送入加热块
表现：挤出电机正常运转，送丝轮处正常，加热块温度达到要求，喷嘴也没堵。但是拆开挤出头发现，喉管处丝材挤成一团。这说明喉管处丝材软化，强度不足，无法被送进加热模块。
解决办法：问题根源在于喉管处冷却不足，故需要加强冷却，如果喉管处无风扇散热，则增加散热风扇，如果有风扇则调整固定角度，或是更换风力更大的风扇。
（2）喷头挤出材料的流量误差大
表现：打印件每层材料不足，或是打印件层间结合不良。在手动挤出时，挤出的材料直径过细。这可能是由喷嘴使用时间过长，喷嘴变形，或是喷嘴孔侧壁有污物附着导致。
解决办法：更换全新喷嘴。
（3）打印件边缘有严重的翘曲情况
表现：打印稍大的产品时，打印件边缘有非常大角度的翘曲，已经影响产品成型或产品正常使用。
解决办法：造成该种情况有几个可能，首先成型基板位调平，归零位置不正确。这种情况，对成型基板重新调平即可。其次，导向的光轴弯曲，导致成型基板外围挤出头位置不对，此时需要校直光轴或是直接更换。最后，如果是Prusa I3 或是其变种机器，可能是Z 轴电机运动不同步导致，解决该情况需要调整两丝杆螺母为止，让X 轴两侧位置平衡，或是适当增加驱动电流，使力矩增加，避免丢步的出现。
（4）打印机的某一运动轴不运动
表现：启动打印或是手动控制某个轴运动时，有个轴不动。
解决办法：首先检查线路是否存在断路，如果有则重新接线。其次，检查步进驱动器是否烧毁或是接触不良，如果有则排除故障或更换组件。最后检测是否是电机问题，如果是电机损坏，则进行更换。
（5）工件与3D 模型文件的尺寸相差过大
表现：打印出的工件某一方向如X 轴方向尺寸不正确。
解决办法：检查固件的mm/steps 设置是否正确。并打印测试件，对比模型数据依照其比例进行修改固件的参数。
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