本征半导体是指晶格完整且不含杂质的半导体晶体。图3.11所示为本征Si的二维晶格示意图。当温度T在绝对零度,本征半导体中所有电子都束缚在共价键中,半导体没有导电性和导热性。当温度T升高,束缚电子从晶格热振动中获得动能后,有一些打破共价键的束缚,成为共有化电子,同时在价带留下一个空穴。温度T越高,越多的电子成为共有化电子,本征半导体的导电性能越好。对于确定的半导体材料而言,在温度T条件下,本征半导体中究竟有多少电子和空穴?
图3.11 本征Si的二维晶格示意图
由于电子和空穴成对激发,导带中的电子浓度应等于价带中的空穴浓度,即n0=p0。若设ni为本征载流子浓度,则ni=n0=p0。由式(3.37)可知
由式(3.40)可知,对任何处于热平衡状态的半导体材料,不管掺杂与否,电子浓度与空穴浓度的乘积永远等于其本征载流子浓度的平方。式(3.40)是半导体材料是否处于热平衡状态的标志。
若本征半导体的费米能级为Ei(eV),则根据式(3.35)和式(3.36)很容易得到本征半导体的费米能级为
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由NC和NV定义式可知
显然,如果半导体材料的电子有效质量和空穴有效质量相等(m*e=m*h),本征能级Ei在带隙中央;如果m*e<m*h,本征能级Ei略高于带隙中央;如果m*e>m*h,本征能级Ei略低于带隙中央。对确定的本征半导体材料,本征能级Ei和本征载流子浓度ni都是确定的。表3.1给出了常见半导体材料Si、Ge和GaAs的本征载流子浓度(T=300K)。
表3.1 T=300K时,半导体材料Si、Ge和GaAs的常用参数表[2]
此外,根据式(3.35),本征半导体载流子浓度的另一表达式为
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