再流焊技术的应用和发展趋势

再流焊又称回流焊，是通过重新熔化预先放置的钎料而形成焊点，焊接过程中不再添加任何钎料的一种焊接方法。在进行再流焊前，元器件只是被焊膏临时固定在印制板上相应的位置，当焊膏达到熔融温度时，钎料还要再流动一次。常用的再流焊方法有汽相再流焊、红外再流焊、激光再流焊、热风再流焊等。

如图6.3-2所示，再流焊机主要由炉体、上下加热源、印制板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置和计算机控制系统组成。根据传热方式的不同，再流焊机可分为辐射加热式和对流加热式。

图6.3-2　再流焊机

一、再流焊技术的特点

再流焊与波峰焊相比，具有以下特点。

（1）进行焊接时，不需要将印制板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接。因而，被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热而造成元器件的损坏。

（2）由于再流焊在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷，焊接质量更好、可靠性更高。

（3）若施放焊料位置正确，但贴放元器件的位置有一定偏离，再流焊过程中，当元器件的焊端、引线及相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，会产生自定位效应，能够自动校正偏差，使元器件回到近似准确的位置。

（4）再流焊的焊料是一次性使用，没有杂质，保证了焊接点的质量。

（5）再流焊技术采用局部加热方式，在同一印制板上可采用不同的焊接方法进行焊接。

二、再流焊工艺(www.xing528.com)

再流焊技术的一般工艺流程为：焊前准备、印刷焊膏、贴装贴片元器件、再流焊、检查焊接质量、清洗等。

1.焊前准备

焊接前，准备好需焊接的印制板、贴片元器件、焊膏等材料以及焊接工具。

2.印刷焊膏和贴装贴片元器件

使用手工、半自动或自动丝网印刷机，将焊膏印到印制板上。使用手工或自动化装置将贴片元器件粘贴到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘，这是焊膏的第一次流动。

3.再流焊

加热焊膏，使焊膏熔化而在被焊工件的焊接面再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。由于焊膏在贴装贴片元器件时已流动过一次，焊接时的这次熔化流动是第二次流动，称为再流焊。焊接完毕，及时将焊接的印制板冷却，避免长时间的高温损坏元器件和印制板，并保证焊点的稳定连接，一般采用风冷法进行冷却。

4.检查焊接质量

焊接后可能会出现桥接、虚焊、假焊等焊接质量问题，可采用手工焊接进行补焊。如果大部分未焊好，应检查工艺原因，重复再流焊。

5.清洗

焊接完后，要对印制板上残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，以免残留物侵蚀焊点而影响焊点的电气性能和机械强度。