图3.12和图3.13为焊接小直径细丝到一个更大的基板上的实例，这是零件本身用于约束热源的另外实例。这样的焊缝在基板的金相上可能有也可能没有熔合区。但是，像在图3.13中看到的那样，细丝本身可能熔化。在这种情况下，与细丝接触的焊接电极轮廓是一个极其重要的参数，除了要提供电接触，它也是形成熔合区的有效模具。为了确保低应力集中因子，电极面曲率必须平滑而且可重复加工。另外，为了保证电极使用寿命长，应该用一种十分惰性的材料加工（这里使用W），并且要抛光。在一些情况下，可以使用惰性保护气体来改善对基板的润湿（尤其是基板不熔化的情况），并且避免电极氧化。
图3.14为非常薄的板焊接到基板上的例子。在这种情况下，电极直径控制着电流密度。除了焊缝周边外，金相表明熔化大多发生在焊缝界面底部。因此，这种焊缝大部分是固态，很可能是由于受到上面电极热质量的巨大影响（此时是纯W制造）。还可以看到小的、没有破坏作用的孔，这也在大尺度的电阻点焊缝中经常发现。
图3.11 持久电弧焊接52合金（Ni-48Fe）接地插针到不锈钢基板上
（下图是焊接前电弧引起尖状物的情形。插针尺寸：1.0mm轴直径，1.6mm轮缘直径，0.38mm轮缘厚度，0.2mm×0.35mm直径模压尖状物）
图3.12 电阻微焊接TophetC（Ni-16Cr-24Fe）引线到合金C276插针上(www.xing528.com)
图3.13 电阻微焊接Ni引线到合金C276插针上
（图中分别是在低和高能量条件下形成的接头。注意，纯Ni的润湿比图3.12中的Ni合金好）
图3.14 电阻点焊缝25μm厚PH17-7带到304L
（左图：焊缝的顶视图；右图：金相横截面）
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