通孔再流焊接技术的优化介绍

通孔再流焊接技术（Through-Hole Reflow or Pin-In-Paste，THR or PIP）是对通孔插装元器件采用类似SMT钎料膏—再流焊工艺的一种焊接方式，即对通孔印刷钎料膏后，插装元件，然后再流形成焊点，它还被称为选择性再流技术（Alternative Assembly and Reflow Technology）或点焊再流工艺（Spot Reflow Process）等。通孔再流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，应用范围诸如CD、DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板等大规模生产的电路板。

4.6.8.1 通孔回流焊接生产工艺流程

与SMT生产流程类似，通孔再流焊接技术工艺流程为：印刷钎料浆→插装元件→再流焊接。

（1）印刷钎料浆 通孔再流所用的钎料浆黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。一般在SMT工艺以后进行通孔再流。若SMT采用的钎料膏合金成分为Sn63Pb37，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而跌落，钎料浆中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的Sn46Pb46Bi8（178℃）。钎料浆印刷机可与一般钎料膏印刷机通用，但需要特别的模板配合印刷机使用。模板主要由铝板及许多漏嘴组成。印刷时，在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀对装在模板上的钎料浆进行水平刮印，使得钎料浆通过模板上的漏嘴漏印到PCB上待插装通孔位置，如图4-38所示。刮刀与模板之间保持一定的间距（如0.1～0.3mm）。漏嘴的尺寸要大小合适，太大引起钎料浆过多而短路；太小引起钎料浆过少而少钎料。因此漏嘴应准备不同的尺寸，以满足不同钎料量的要求。印刷速度应能调节，它的快慢对漏印在PCB上钎料浆量有较大的影响。

图4-38 钎料浆印刷示意图 Fig.4-38 Schematic of solder paste print

（2）插装元件 可手工将THC插入PCB中，如电容、电阻、排插、开关等。元件在插入前已将线脚剪好，焊接后无须再剪。(www.xing528.com)

（3）再流焊接 与前面SMT工艺再流炉相比，通孔再流炉仍采用强制热风对流方式加热（见图4-39），但为了尽量减少温度对元器件的损坏，采用了一些特别的措施：①再流炉不需要上方加热，只有下方加热区，再流曲线与SMT再流曲线相似，再流区在保证钎料充分熔化浸润的条件下尽量减少保温时间。②采用特别的模板配合再流炉使用，模板较厚，主要由耐高温金属板及许多喷嘴组成，喷嘴的数量、位置与插孔元件的引脚的数量、位置对应，热风通过喷嘴对插孔元件引脚处的钎料浆直接加热回流。喷嘴的尺寸可以选择，以满足不同元件不同位置的热量需求。

图4-39 通孔再流焊接示意图 Fig.4-39 Schematic of through-hole reflow

4.6.8.2 通孔再流焊接与波峰焊的比较

在目前SMT工艺占主流的情况下，通孔再流焊可取代波峰焊，用于表面组装元件多而插孔元件较少的电子产品。与波峰焊相比，通孔回流焊接具有以下优点：①焊接质量好，不良率低，虚焊、桥连等缺欠少，极少的返修率。②简化了工艺流程，设备操作和保养简单，占地面积少。③PCB Layout的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。④机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。

通孔再流焊接的缺点是：①每个产品都需订制一套各自专用的印制模板及再流焊模板，价格较昂贵，只适合大规模生产的电路板，不适合多个不同的电路板同时生产。②再流炉可能会损坏不耐高温的元件，在选择元件时，特别注意塑胶元件（如电位器等）可能由于高温而导致损坏。③此工艺由于采用了钎料浆，钎料的成本比波峰焊的锡条要高。