电子产品装配的基本要求优化

在电子产品装配的过程中，装配前、装配中都有相应的要求，其具体要求如下。

一、装配前的基本要求

1.技术准备工作

阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。

2.生产准备工作

根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料；准备好装配所需的工具、夹具和量具等。

二、装配中的基本要求

元器件、线缆及其他加工件，应满足装配的要求，清洁干净，妥善保存待用。

采用螺钉连接、铆钉连接等机械装配的元器件应按工艺要求完成，防止松动；采用锡焊安装时，应将元器件、引线及其他部件焊接在规定位置上，清除污物。

1.防振要求

当电子产品处在振动的环境时，印制板组件上的元器件也会受迫振动，若元器件的固有频率与振动频率发生共振，轻则造成元器件引线的扭曲和疲劳，重则造成元器件损坏或引线断裂。要使印制板组件上的元器件避免产生共振，必须使所有元器件的固有频率低于或高于环境的频率范围。(https://www.xing528.com)

因此，要求元器件的引线应尽量短，在确保性能指标的前提下，尽量选用小型化元器件；元器件装配的高度应尽量低，如果能紧贴印制板装配，应尽量紧贴印制板。采用表面贴装元器件是最简单有效的防振、抗冲击的方法。

2.散热要求

电子产品在工作时，输出功率只占设备输入功率的一部分，损失的功率一般以热能的形式散逸。由于元器件的发热，电子产品整机内温度升高，可靠性降低，参数漂移，为了降低整机内的工作温度，应采取有效措施进行散热。散热的方式主要有热传导、对流和热辐射。

热传导是指直接接触的物体进行热量交换的现象。为了使热量传递得快，必须选用导热系数高的材料，并加大导热面积。通常是在发热元器件上安装散热器，散热器一般用铝制作，并将其表面进行化学黑色氧化处理。在大功率元器件管壳与散热器之间涂覆导热硅脂，可大幅降低接触热阻。

对流是指热源周围的空气受热后，因密度降低而上升，利用温差形成空气的自然流动，让附近冷空气置换热空气。整机机箱内的对流散热，是利用冷空气从下方流入，带走机箱内一部分热量后，由上方排出。

热辐射是以电磁波形式向外辐射能量的过程。热辐射的换热功率与辐射的有效面积及物体表面辐射率成正比，物体表面辐射率与材料温度、表面粗糙度和涂覆情况有关。

3.电磁屏蔽要求

要保证电子产品的正常工作，必须消除或减小周围电场干扰和磁场干扰。

为了不受电场干扰，可以把电场干扰源或受此干扰源影响的部件采用导电体旁路的隔离保护措施，这种措施通常称为电场屏蔽。整机中某些部件距离磁性体较近时，需要考虑磁场磁化的影响，可将需要屏蔽的部件置于屏蔽盒内来实现磁场屏蔽。