天线口发射功率和手机的最小接收电平（边缘覆盖电平需求）决定了最大允许路损（MAPL）；最大允许路损又决定了天线所能覆盖的最大范围；天线所能覆盖的最大范围又决定了室内场景所需的天线数目；天线数目又决定了室分系统的物料成本和施工成本。
假设某WCDMA手机导频信道的最小接收电平为-100 dBm，考虑隔墙覆盖的传播模型为L=38.4+38lgd+15（d的单位为m）。某一写字楼的室内环境为细长型覆盖，长为400m。也就是说，覆盖半径减少一半，意味着天线数目增多一倍。室分系统从信源端口到天线口的损耗为15 dB。
当天线口导频信道功率为5 dBm的时候，天线口总功率为15 dBm（5 dBm+10 dB），则信源端口的总功率需求为30 dBm（15 dBm+15 dB）。
此时的最大允许路损为：
5 dBm-（-100 dBm）=105 dB
则有：
L=38.4+38lgd+15=105
天线的覆盖半径为23m，不考虑重叠区域，该写字楼的一层需要17个天线覆盖。
在天线口导频信道功率为5 dBm的时候，一个楼层的天线数目为17个。依此为基准，表5-7所示为随着天线口导频信道功率的减少，天线数目增加，信源端口功率需求减少。
表5-7 天线口导频信道功率和天线数目的关系
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（续）
从表5-7可以看出，天线口导频信道功率的减少，带来的是天线数目的增加。天线口导频信道功率降低12 dB的时候，天线数目增加一倍，即3 dB（不同的无线环境，不同的传播模型，对应关系不一样）。
但从另外一个角度可以看出，天线数目增多的好处。
天线数目增多可以降低天线口功率的需求，从而降低对信源端口功率的需求。也就是说，天线数目增加一倍，可以降低12 dB的信道功率需求。
另一方面，随着天线数目的增多，原来需要隔墙覆盖的区域，现在天线可以视距覆盖，提高了信号覆盖质量，节约了阴影衰落余量，进一步降低了信源端口功率的需求，如图5-5所示。
图5-5 天线数目增多带来的好处
在实际工程中，天线数目增多会带来成本的增加，所以必须在成本增加和覆盖质量改善中找到一个平衡点。
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