【摘要】：虽然外部I/O通常全方位地暴露在电磁环境中，但对一个给定的信号和半导体器件来说，上列图中的一些设计较佳的电路，则仅需要较少的滤波和保护。图1-1-12、图1-1-14和图1-1-16中的上半部电路对可能出现的ESD、瞬态和浪涌现象都会受到很好的保护。如果上述图中的那些电路没有使用隔离变压器或光耦合器的话，则可以肯定地说，它们将需要带有二极管的或瞬态抑制器等这类过电压保护装置。
虽然外部I/O通常全方位地暴露在电磁环境中，但对一个给定的信号和半导体器件来说，上列图中的一些设计较佳的电路，则仅需要较少的滤波和保护。
若存在有连续的EMC不兼容现象出现，为了降低发射和增加抗扰性能，往往需要增设附加的滤波。
图1-1-12、图1-1-14和图1-1-16中的上半部电路对可能出现的ESD、瞬态和浪涌现象都会受到很好的保护。这是因为提供给它们的隔离变压器或光耦合器都有能力抵御这些现象对电路所造成的过电压威胁。RF滤波对ESD或快速瞬态也能提供某些程度上的保护。
如果上述图中的那些电路没有使用隔离变压器或光耦合器的话，则可以肯定地说，它们将需要带有二极管的或瞬态抑制器等这类过电压保护装置。假如数据率或频率非常低的话，那么大功率滤波器也许能满足保护要求。但就控制信号而言，一个尽可能接近于连接器的10kΩ或100kΩ电阻串联一个100nF或10nF的电容后，再接到PCB接地参考面的做法，将会形成一个足以阻挡几乎所有的EMC现象的极佳势垒。可惜的是，它不允许逻辑状态的迅速改变。(www.xing528.com)
正如前面所讨论的，与保护器件仅能防止对半导体器件造成的实际损坏一样。通常的数字通信也都需要一个健全的数字约定，以防止数据的损坏。
在原型机（板）上增设附加保护器件，并对它进行测试，以尽早发现哪些是必需的，这样一个过程是产品设计过程中的一个必须步骤。
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