【摘要】：一根带状线可以通过在沿着其线条两侧形成一个通孔壁而沟道化，并在PCB内形成几乎是屏蔽的导体。图2-5-35 沟道化的差分带状线当需要对来自一个高威胁线条的串扰进行衰减以防串入邻近线条的情况下，前面所述的随隧道化技术是一个非常有用的技术。隧道化共面线技术也可以用于差分线。同样的，这类结构中串扰的降低也会有助于防止外部因素对特性阻抗的影响或造成差分线的失衡。
一根带状线可以通过在沿着其线条两侧形成一个通孔壁而沟道化，并在PCB内形成几乎是屏蔽的导体。图2-5-35所示的就是上述情况的一个例子。有时设计工程师会通过在相同PCB层面上的信号线条的两侧都布有返回线条来形成一个屏蔽共面线。有时也称它为一个共面带状线。这两个通孔壁将会沿着这两个共面线条设置，从而形成一个隧道化的共面带状线。
图2-5-35 沟道化的差分带状线(www.xing528.com)
当需要对来自一个高威胁线条（比如携载有来自RF功率放大器到天线的输出信号的线条）的串扰进行衰减以防串入邻近线条的情况下，前面所述的随隧道化技术是一个非常有用的技术。为了有效地降低串扰，所形成的通孔壁的通孔间距不能大于所关心最高频率波长λ的1/10（=1/（πt r）。这里，tr是实际的上升时间，而不是数据手册中的给出值）。在具体的工程实践中，我们推荐采用更短的间距。
隧道化共面线技术也可以用于差分线。但要特别小心并保持在屏蔽的共面隧道化结构中的线平衡。同样的，这类结构中串扰的降低也会有助于防止外部因素（诸如一个大金属体，PCB边缘或邻近于一个平面中的沟槽）对特性阻抗的影响或造成差分线的失衡。但至今仍不太清楚是否存在有任何用于计算隧道化传输线或一个共面隧道化线Z0的公式。况且由于沿着线条长度上的每一点上的结构都不会完全相同。很可能要求使用一个三维（不是二维）的场求解器（程序）。
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