【摘要】：通常，一提到HDI技术，就会有人抱怨BOM导致产品成本的增加，必使产品失去市场竞争力。原因有两个：1）在合理数量的批量生产中，HDI PCB的成本将会比与它们等同类型的THP要低。最近，Happy Holden曾在“PCB Design Conference West，March 1999.”报道中指出，执行相同要求的HDI PCB的成本要比THP PCB来得低。不使用掩埋孔的设计还可以使HDI的价格更进一步地下降。事实上，从THP技术转变成采用HDI，从技术角度出发并不困难。
通常，一提到HDI技术，就会有人抱怨BOM导致产品成本的增加，必使产品失去市场竞争力。但这种看法在如今大多数情况下并不成立。原因有两个：
1）在合理数量的批量生产中，HDI PCB的成本将会比与它们等同类型的THP要低。在2000年5月，IPC曾做过一个调查发现，可以用与传统的THP的相同价格从市场上购买到HDI PCB裸板。最近，Happy Holden曾在“PCB Design Conference West，March 1999.”报道中指出，执行相同要求的HDI PCB的成本要比THP PCB来得低。不使用掩埋孔的设计还可以使HDI的价格更进一步地下降。因为，HDI PCB的几何尺寸要小于THP PCB，因此倾向于消耗较少的功率。我们知道，对电源或电池的节省也是产品能够降低成本的原因之一。
2）我们已知道，在工程实践中，把降低成本的注意力集中在BOM上，从经济核算的角度出发，本身就是一个非常普遍存在的错误做法（这一点已在6.3.10节中有所讨论）。(www.xing528.com)
回顾PCB的发展史，当首次提出采用双面PCB时，就有人对BOM成本提出过与上述相同的质疑。当镀敷通孔（THP）技术出现时，又有人再次提出类似的问题。然后，又是四层板的出现，以及需要更多层次的PCB时，都出现过类似的质疑。事实上，从THP技术转变成采用HDI，从技术角度出发并不困难。在使用间距小于1mm的微型BGA，或当使用小型封装，DCA、TAB或反置安装器件时，为了获得合格的EMC性能、加速产品推入市场和降低保修成本，最后以有竞争力的价格在市场上销售，HDI可能是当前唯一的PCB基本技术。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
