【摘要】：虽然并不存在所谓的IC选用技巧这种设计技术，但值得一提的是，可以用于现场可编程门阵列和专用集成电路中的高级EMC技术的数目正在日益增加。如何正确地选用它们应该说也是一种技巧。设计工程师们在工程实践中每时每刻都在不断地通过发展更多样化的技术来改善它们所设计器件的EMC性能。因此在开始一个新的ASIC或FPGA设计时，应综合考虑所有可用和可行的技术。因为我们都知道，以最低成本控制EMC的层次，通常就是半导体本身。
虽然并不存在所谓的IC选用技巧这种设计技术，但值得一提的是，可以用于现场可编程门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC）中的高级EMC技术的数目正在日益增加。如何正确地选用它们应该说也是一种技巧。这包括有：
1）具有用户可编程转换速率的输出器件。
2）具有用户可编程驱动强度（能力）的输出器件。
3）驱动器具有自动调节它们的输出阻抗来降低它们信号的上冲和振铃能力。
4）驱动器具有内置的电压倍增器，并允许使用传输线的经典终端匹配（两端），而不会造成信号幅值的损失。(www.xing528.com)
5）具有增加敏感度的差分接收器。并允许使用传输线的经典终端匹配（两端），而不会由于50%的信号幅值损失而造成问题。
6）颤动输出开关的使用，防止了输出在相同瞬间改变状态（从而帮助降低了地反弹，限值崩塌和在PCB电源结构中的CM噪声）。
7）在芯片上封装内置或多芯片模块中去耦电容。
设计工程师们在工程实践中每时每刻都在不断地通过发展更多样化的技术来改善它们所设计器件的EMC性能。因此在开始一个新的ASIC或FPGA设计时，应综合考虑所有可用和可行的技术。因为我们都知道，以最低成本控制EMC的层次，通常就是半导体本身。即便它们会由此而增加器件本身的成本。在PCB层次上控制EMC性能，通常是下一个成本效率最为合理和合算的层次。
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