放置敷铜的两种填充方式介绍

在印制电路板设计过程中，为了提高系统的抗干扰性能和考虑通过大电流等因素，通常需要放置大面积的电源/接地区域。Protel DXP提供了敷铜用来实现这一功能。通常放置敷铜有两种填充方式：Fill（矩形填充）和Polygon Plane（多边形填充）。

下面先介绍矩形填充功能。

1）单击放置工具栏中的按钮或选择“Place”→“Fill”命令，光标变成十字形状。

2）按<Tab>键，会弹出如图8-49所示的“Fill”（矩形填充）对话框。在该对话框中可以对矩形填充所处的Layer（工作层面）、Net（连接的网络）、Rotation（放置角度）、两个对角的坐标等参数进行设定。设定完毕后单击按钮确认即可。

图8-49 “Fill”对话框

3）移动光标，依次确定矩形区域对角线的两个顶点，即可完成对该区域的填充，如图8-50所示。

4）继续进行其他的矩形填充，直到右击或按<Esc>键退出命令状态。

执行放置矩形填充命令也可以使用快捷键<P>→<F>。

Protel DXP提供的另一种方式是多边形填充，放置多边形填充的具体操作步骤如下。

单击放置工具栏中的按钮或选择“Place”→“PolygonPlane”命令，会出现如图8-51所示的“Polygon Pour”（多边形填充）对话框。

图8-50 放置矩形填充

从该属性设置对话框中可以看出，敷铜填充模式有3种：Solid（Copper Regions）（实心填充）、Hatched（Tracks/Arcs）（网格填充）和None（Outlines Only）（无填充）。

1.实心填充模式

在“Polygon Pour”对话框中，选择“Fill Mode”选项组中的“Solid（Copper Regions）”模式，即为实心填充模式，参见图8-51所示。

1）Remove Islands Less Than：移除小于指定面积的孤岛敷铜。孤岛敷铜简称孤铜，是面积较小、独立存在的敷铜，因此一般需要通过设置参数将其自动移除。如“2500（sq.mils） In Area”，表示系统在敷铜时将自动移除小于2500mil²的孤铜。

孤铜只能用此参数设置移除，放置完成后是不能单独删除的。

图8-51 “Polygon Pour”对话框

2）Arc Approximation：圆弧近似值，是指敷铜与弧形焊盘或过孔间隙的最大偏差值。

3）Remove Necks When Copper Width Less Than：当敷铜宽度小于指定的宽度值时，则删除这些敷铜。大面积敷铜间有较细的连接敷铜，如果小于设置参数时，系统在敷铜时则会自动删除这些敷铜。

4）Net Options网格选项组各参数的含义如下。

在“Connect to Net”右侧的下拉列表框中，列出了当前PCB的所有网络，敷铜一般与网络GND连接。

在Connect to Net下侧的下拉列表框中可以选择敷铜与网络的连接模式。有以下3种模式。(www.xing528.com)

● Don't Pour Over Same Net Objects：敷铜的内部填充不与同网络的对象相连。

● Pour Over All Same Net Objects：敷铜的内部填充与同网络的所有对象相连。

● Pour Over Same Net Polygons Only：敷铜的内部填充相连。

Remove Dead Copper：此选项的作用是删除死铜。死铜是指有些部位的敷铜无法连接到指定的网络上，且本身面积又较小，因此一般需要通过设置参数将其自动删除。死铜只能用此参数设置删除，放置完成后是不能够单独删除的。

2.网格填充模式

在“Polygon Pour”对话框中，选择“Fill Mode”选项组中的“Hatched（Tracks/Arcs）”模式，即为网格填充模式，如图8-52所示。

图8-52 网格填充模式

1）Track Width：敷铜网格走线宽度。

2）Grid Size：网格大小，即敷铜的开口大小。

3）Surround Pads With：敷铜围绕焊盘的形状。

● Arcs：圆弧形。

● Octagons：八角形。

4）Hatch Mode：网格开口模式，共有4种模式。

● 90 Degree：采用90°网格敷铜。

● 45 Degree：采用45°网格敷铜。

● Horizontal：采用水平线敷铜。

● Vertical：采用垂直线敷铜。

3.无填充模式

在“Polygon Pour”对话框中，选择“Fill Mode”选项组中的“None（Outlines Only）”模式，即为无填充模式，如图8-53所示。无填充敷铜模式只有敷铜边框，内部无任何填充。

矩形填充和多边形填充是有所区别的。前者填充的是整个区域，没有任何遗留的空隙。后者则是用铜膜线来填充区域的，线与线之间是有空隙的。

当然如果将填充平面的Grid Size（栅格尺寸）和Track Width（线宽）设置成相同的值，或者线宽大于栅格尺寸时，多边形填充也可以获得与矩形填充相同的外观效果。另外，矩形填充会覆盖区域内的所有导线、焊盘和过孔，使它们具有电气连接关系，而多边形填充会绕开区域内原有的导线、焊盘和过孔等具有电气意义的图件，不改变它们原有的电气连接关系。这一点用户在放置矩形填充时应当特别注意，否则将改变PCB图上的电气连接关系。

图8-53 无填充模式