电路板的结构设计优化

在进行电路板的设计之前，了解电路板的基本结构是非常必要的。一般来讲，PCB可分为单面板、双面板和多层板3种结构，如图9-3所示为一个4层结构的电路板。

图9-34 层结构的电路板示意图

1.单面板

单面板指仅有一面敷铜的电路板，用户仅可以在一面布置元器件及布线。根据具体的设计要求可以是Top Layer（顶层），也可以是Bottom Layer（底层）。单面板的成本较低，一般具有电路简单，连线较少等优点，但由于它只有一面，所以在布线的时候有很多限制，因此功能有限，只适用于布线简单的PCB设计，现在基本上已经很少采用了。

2.双面板(www.xing528.com)

双面板是常见的一种PCB，它包括两个信号板：顶层和底层。顶层一般为元器件面，底层一般为焊层面，但是现在也有帖片元器件可以焊接在焊层上。双面板的两层均敷铜，中间为绝缘层，双面都可以布线，两层间的走线用过孔相连。双面板的布线面积比单面板的更大，布线也可以通过上下两层相互交错，因此比较适合更复杂的电路，双面板是一种广泛采用的印制电路板。

3.多层板

对于比较复杂或有特殊要求的印制电路板，普通的双面板已经很难胜任了，这时一般采用多层板进行设计。

多层板是指包括多个工作层的电路板，一般3层以上的电路板被称为多层板。除了顶层和底层之外，还包括中间层、内电层等。随着电子技术的发展，电路的集成度越来越高，电路变得越来越复杂，使得多层板的应用越来越广泛。

多层板大大增加了可布线的面积。多层板用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合在一起。多层板的层数一般都是偶数，而且由于压合得很紧密，所以肉眼一般不易看出它的实际层次。