设置4层板工作层面的实例分析

本节以4层电路板设计为例，介绍多层电路板工作层面的设置。

图9-21 “Choose Color”对话框

4层电路板是在双面板的基础上，增加电源层和地线层。其中电源层和地线层用一个敷铜层面连通，而不是用铜膜线，所以称之为内电层。由于增加了两个层面，所有布线更加容易。

设计方法和步骤与前面设计双面电路板和单面电路板类似，所不同的是在设置电路板层时必须增加两个内电层。具体步骤如下。

1）选择“Design”→“Layer Stack Manager”命令，弹出“Layer Stack Manager”（图层堆栈管理器）对话框，如图9-22所示。

图9-22 “Layer Stack Manager”对话框

2）选择Top Layer后，连续单击两次按钮或选择两次左下角菜单中的“Add Internal Plane”命令，添加两个电源层：InternalPlane1（No Net）和InternalPlane2（No Net），如图9-23所示。

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图9-23 添加电源层

3）双击InternalPlane1（No Net），系统弹出“Internal Plane1 properties[mil]”编辑层对话框，如图9-24所示。

图9-24 Internal Plane1 properties[mil]编辑层对话框

4）将名称改为VCC，单击对话框内的“Net Name”下拉列表框右边的下拉按钮，在弹出的有效网络列表中选择“+5V”选项，即将电源层InternalPlane1重命名为VCC并定义网络属性为“+5V”。设置完成后单击按钮关闭对话框。按照同样的方法将电源层InternalPlane2重命名为gnd，并定义网络属性为GND。如图9-25所示。

5）设置完成后单击按钮关闭“Layer Stack Manager”对话框。

图9-25 设置内电层网络