手动创建元器件封装详细步骤

在添加新的元器件封装之前，应对各种电气符号的属性进行设置。选择“Tools”→“Library Options”命令，将弹出如图10-5所示的“Board Options”（封装库参数）对话框。

图10-5 “Board Options”对话框

在该对话框中设置Snap Grid（捕捉栅格）为5mil，Component Grid（元器件栅格）为5mil，其他设置保持默认值。

下面以图10-6所示的一个电阻封装为例，介绍手动创建元器件封装的基本步骤和方法。

图10-6 电阻封装实例

1）选择“File”→“New”→“Library”→“PCB Library”命令，打开一个元器件封装编辑器。然后选择“Tools”→“New Component”命令，将弹出如图10-7所示的对话框，单击按钮，进入手动创建元器件封装状态，将板层选定在Top Overlay（丝印层）。

图10-7 元器件封装向导

2）选择4个象限的交点为基点，放置焊盘。选择“Place”→“Pad”命令或单击绘图工具栏中的按钮后，光标变成十字形状，按<Tab>键，设置焊盘属性，如图10-8所示。

图10-8 “Pad”对话框

单击按钮，完成焊盘属性设置，将焊盘1移到4个象限的交点处单击，完成焊盘1的放置，此时光标仍处于放置焊盘状态，再按<Tab>键，将焊盘属性Location设置为（600mil，0mil）。单击相应位置，完成焊盘2的放置，如图10-9所示。

图10-9 放置焊盘

3）选择“Place”→“Line”命令，此时光标变成十字形状，绘制如图10-10所示的轮廓线。

图10-10 绘制完成的轮廓线

4）将光标移至所绘制的轮廓线的上方双击，将弹出如图10-11所示的“Track”（轮廓线）对话框。(www.xing528.com)

设置Width轮廓线宽度为10mil，其他选项为默认值，单击按钮即可完成轮廓线属性的设置。

图10-11 “Track”对话框

5）在元器件封闭编辑器中右击，在弹出的快捷菜单中选择“Tools”→“Component Properties”命令，在随后弹出的对话框中修改元器件封装名称为“RES”，如图10-12所示。

图10-12 “PCB Library Component”对话框

6）单击按钮，在元器件封装管理器中将出现新建的元器件封装名称及其相关参数，如图10-13所示。

图10-13 元器件封装管理器中出现新建的元器件封装

7）选择“File”→“Save As”命令，在弹出的“Save”对话框中输入新建元器件封装名称“RES”，并单击按钮保存新建元器件封装，如图10-14所示。

图10-14 “Save”对话框

8）打开一个PCB编辑器，单击“Library”面板标签，在弹出的对话框中单击按钮，将弹出如图10-15所示的“Available Libraries”（添加元器件封装库）对话框，在该对话框中单击按钮，在随后出现的对话框中找到新建的元器件封装，将其加载到元器件封装库中。

图10-15 “Available Libraries”对话框

9）加载新建的元器件封装后的元器件封装库面板如图10-16所示，单击按钮即可将新建元器件封装放置在PCB编辑器的工作区中。

图10-16 将新建元器件封装添加到元器件封装库