未焊透的原因及防范措施

未焊透是指母材与母材之间或者母材与熔敷金属之间局部未熔合的现象。这类缺陷降低了接头的机械强度，同时，由于未焊透处的缺口及端部是应力集中点，承载后，未焊透处可能会引起破裂。

（1）未焊透的类型 未焊透的类型如图9-30所示。

图9-30 未焊透的类型

a）根部未焊透 b）边缘未焊透 c）层间未焊透

（2）产生未焊透的主要原因

1）电流不够，运条速度太快，因此焊缝金属不能得到充分熔合，产生焊不透缺陷。

2）对口不正确，如钝边太厚、对口间隙太小，使得根部很难熔透。另外，氧化皮及熔渣等也能阻碍焊层之间及母材边缘或根部的熔化。

3）焊条角度不对以及电弧偏吹致使电弧热能散失或偏于一边，而电弧作用不到之处就不易焊透。(www.xing528.com)

4）焊件散热速度太快，使得熔融金属迅速冷却，以致不能与母材充分地熔合，甚至未熔合。

（3）防止措施

1）正确选择对口规范，并注意坡口两侧及焊层之间的清理。

2）正确选择电流大小。

3）运条中随时注意调整焊条角度，使熔融金属之间及熔融金属与母材之间充分熔合。

4）对导热性高及散热面大的焊件可焊前预热或在焊接过程中加热。

5）焊肉的起焊处与接头处，在有条件时（如仰缝和立缝部位）可先用长弧预热后再焊接，根部焊缝的接头处应充分熔透，以保证牢固结合。同时应注意：焊肉接头处应修成缓坡形；运条至接头处尚留3～5mm间隙时切不可灭弧（图9-31）；看到接头封闭，马上压短电弧，或向根部顶一下以保证熔透，并填满熔池。

6）如果根部未焊透，当有条件时可以从反面进行补焊；如果是隐蔽的未焊透，则必须铲除原焊缝进行补焊。