COB封装技术在LED照明领域的应用

COB是板上芯片直装的英文缩写（Chip On Board），其工艺是先在基底表面用导热环氧树脂（掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB间电互连的封装技术。

COB封装技术主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题。它可以分散芯片的散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应，减轻人眼对LED灯的眩光效应的不适感。COB封装的外形与结构如图1-3所示。在COB基板材料上，从早期的铝基板到铜基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。

图1-3 COB封装外形与结构

注：芯片直接置于铝基或铜基板上，导热、散热性好，光衰小。小芯片做大功率，成本低、光效高。极大地消除了点状效应，表现为面光源。整体发光，光线均匀柔和。(www.xing528.com)

➢铝基板COB。铝基板的成本低，封装出来的COB光源性价比高。其光效可达到130lm/W，应用于LED球泡灯、筒灯等灯具中，受到铝基板导热系数的限制，光源功率为5～10W。

➢铜基板COB。芯片直接固定在铜上面（导热系数在380W/m·K），导热效果好，可以封装20～500W的COB（防止局部过热），光效可达130lm/W，广泛应用于户外照明、隧道照明。

➢陶瓷基板COB。陶瓷目前最适合做LED封装基板的材料，具有优良的导热性能、优良的绝缘性能和热形变小等优点。目前可封装10～50W COB光源，由于基板价格较贵，一般用于高端照明或高可靠性的照明领域。

注：目前除了上面三种以外，还有用均温板作为基板的COB封装LED。