E4303（J422）立焊操作技术详解

一、焊接实例：E4303（J422）焊条单面焊双面成形立焊的头层焊接

1.操作前的准备

在进行E4303（J422）焊条单面焊双面成形立焊的头层焊接时，由于对熔滴的过渡没有严格的要求，所以对坡口的间隙可适当掌握。接下来，以板厚为16mm为例讲述，坡口间隙可在3mm左右，坡口的角度为60°，坡口的钝边为2mm。封底焊的焊层可采用两层。头层焊的焊条直径为ϕ3.2mm，焊接电流强度一般在100～115A之间，能够轻松地形成熔池即可。

2.焊接工艺与操作要点

1）E4303（J422）焊条的立焊焊接，电弧的活动范围较大，既可以在焊接电流强度较大的情况下进行较频繁的断续熄弧焊接，也可以进行连续的焊接，给操作者提供了有利的焊接条件。但是E4303（J422）焊条熔池的结晶过程并不会因为焊条活动的范围较大而良好，焊缝金属也常常会出现气孔、夹渣、未熔合、裂纹等缺陷。如果焊条的药皮过潮，焊件油污、锈蚀过于严重，在使用交流电焊机时，焊缝大多含有气孔。

2）夹渣也是E4303（J422）焊条焊接时常见的缺陷，可分为焊缝内部的夹渣和焊缝与母材熔合处的熔合性夹渣。在焊接时要随时观察焊缝金属的堆敷形状和范围及与母材的熔合程度。如果对接的间隙较小、药皮熔渣从坡口外溢时，由于E4303（J422）焊条药皮熔渣浮动的能力较差，而走弧时熔滴的过渡又没有形成头层立焊焊缝的整体的堆敷形状，只是在坡口的一侧或母材外表面的一侧形成焊肉，焊肉里侧的药皮熔渣没有受到高温熔池的挤压而会含在坡口内的熔池之中。电弧继续上移，电弧没有对含在熔池内的熔渣进行彻底的清除，并使液态金属直接暴露在外面。在这种情况下出现的夹渣是比较常见的焊接质量问题。

3）应随时观察并控制好立焊焊接熔池。当焊缝金属只堆敷在焊道的局部，利用电弧吹扫熔池中的药皮熔渣感到极其吃力时，其主要原因是由于焊接电流强度过小，再者是对焊缝金属的堆敷不均匀，如电弧在坡口一侧或一点停留时间过长，使焊缝金属在该处堆敷得过厚。在坡口的边缘部位形成过厚的熔敷金属会阻止药皮熔渣的外溢。当出现这种情况后，除了适当加大焊接电流强度之外，还要加强电弧对坡口里侧的吹扫。

4）在一根焊条燃尽之后，当换接焊条较慢时，熔池的温度会迅速下降。若续接时没有对熔池进行长弧吹扫，使其保持较高就进行焊接，药皮熔渣瞬间猛增而又不能形成液态浮出，就会形成夹渣。为了防止上述现象的出现，在续焊换接焊条时，电弧要对续弧点进行长弧预热，预热温度应使药皮熔渣呈液态并稍稍流动为宜，并尽量先将电弧向坡口的一侧微微移动以增加熔池的温度。(www.xing528.com)

5）E4303（J422）焊条的立焊焊接，对头层焊接的走弧运条的掌握是至关重要的。当电弧在坡口的底部引燃并形成熔池之后（见图3-63），首先对坡口一侧的a点稍做停留并微微摆动，在a点形成丰满的熔池后，迅速将电弧沿a点一侧坡口吹扫，然后进入坡口底部的c点，使a点处的熔池向c点延伸并逐步趋于完整，逐渐使c点熔池的熔深加大。此时a、c两点间的熔池的温度应使药皮熔渣呈流动状态并向c、b两点之间流动，这时迅速将电弧拉回到a点并微微摆动，然后横向带弧到坡口的另一侧b点，形成a、b之间较薄的熔池。再从a点向b点带弧时要准确地掌握焊缝液态金属下坠的程度。如果这时a、b两点间的熔池温度较高，可迅速将电弧再带到b点。

6）电弧到达b点之后，做微微摆动开沿b、c一侧进行吹扫和加厚熔池，并使b、c一侧的焊缝金属熔合良好。这时b、c之间存在的药皮熔渣将迅速浮到a、c一侧并流出熔池。

7）在上述的a、b、c三点间的焊接循环中，如果a、b之间的熔池温度过高，致使焊缝液态金属有坠流的趋势，可在一个焊接循环完成之后，迅速熄弧。熔池的温度稍有下降后，再引着电弧进行下一个焊接循环，使a、b之间的焊缝高度保持均匀。

二、单面焊双面成形E4303（J422）焊条的二层封底立焊

1）头层焊接完成之后，如有过深的夹渣点要用砂轮打磨。因为仅凭电弧吹扫难以清理较深的夹渣。一般来说，在头层焊接时，若焊缝表面较平整，就不会含有过深的夹渣点。在头层焊接完成后，如果药皮熔渣一捅就掉，这种表面夹渣可不必用砂轮打磨。微量的表面夹渣在二层焊接时一般能浮出熔池受到电弧的吹扫得到清除。但是如果电弧柔软，就不能使焊缝金属与里层焊缝实现较好的熔合。

2）在二层焊接电弧上移时，若对熔池的控制掌握不好，就会出现大面积的下塌，同时出现气孔，而且在坡口的两侧还会出现过深的夹渣点，有时还会出现焊缝的中部过厚而无法进行封面焊接。

为了避免上述情况的发生，当二层焊接在底层形成熔池之后，参照图3-63，电弧可先在坡口的一侧，如a点处，进行微微的摆动，以达到与里层焊层熔合良好的目的。这时形成的熔池应稍低于母材表面并以平为好。当在a点处形成最佳的熔池后，沿ab连线带弧到坡口的另一侧b点，然后再在b点处使电弧微微地摆动，使之形成丰满的熔池。在上述的焊接操作中，切忌使电弧乱拉乱带，要使熔池中的液态金属出现光亮，没有黑色的夹渣，药皮熔渣应全部浮出在熔池的表面。在带弧时，应根据熔池的温度和焊层的厚度掌握横向摆弧的幅度和频率。如果熔池中间的温度过高，电弧在横向摆动时就会引起熔化的焊缝金属大面积地坠流，而电弧停留在坡口的一侧的时间过长也会使该侧的熔池温度升高。当遇到上述情况时，应将电弧迅速抬起离开熔池，抬起的高度可根据落弧点熔池的温度而适当掌握。这时也可以迅速熄弧，当熔池温度稍有回落时，再迅速将电弧引着并进入续弧点。二层封底的焊缝表面应以平为好。