焊锡膏印刷质量的分析和优化建议

1.印刷质量检验方法

印制电路板焊锡膏印刷质量检验的方法主要有两种:目测法和自动光学检测法。目测法是指利用放大镜用眼睛观测的方法,适用于不含细间距器件或小批量生产场合,其操作成本低,但效率及反馈回来的数据可靠性低,而且易遗漏。自动光学检测是一种视觉检测系统,可靠性可以达到100%。检测中如发现有印刷质量,应停机检查,分析产生的原因,采取措施加以改进。

2.焊锡膏印刷质量缺陷及其原因分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种。

1)焊锡膏不足

焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。导致焊锡膏不足的主要原因可能为:

①印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

②焊锡膏品质有问题,可能混有硬块等异物、焊锡膏已经过期或未用完的焊锡膏被二次使用。

③电路板质量问题,焊盘上或电路板上有污染物。

④电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑤焊锡膏漏印模板薄厚不均匀、损坏或有污染物。

⑥焊锡膏刮刀损坏,压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑦焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

2)焊锡膏粘连

焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。导致焊锡膏粘连的主要因素可能为:

①电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

②网板镂孔位置不正、未擦拭洁净。(www.xing528.com)

③焊锡膏脱模不良、黏度不合格。

④印刷机内的固定夹持松动。

⑤焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑥焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

3)焊锡膏印刷整体偏位

焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素可能为:

①电路板上的定位基准点不清晰。

②电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

③印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位。

④印刷机的光学定位系统故障。

⑤焊锡膏漏印模板开孔与电路板的设计文件不符合。

4)焊锡膏拉尖

焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素可能为:

①焊锡膏黏度等性能参数有问题。

②脱模参数设定有问题。

③漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。