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电子产品整机组装方法分析

时间:2023-06-24 理论教育 版权反馈
【摘要】:通常按其组装原理可将电子产品的组装分为功能法、组件法、功能组件法等几种不同的组装方式。但不同的功能部件有不同的结构外形、体积、尺寸,难以做出统一的规定,因而这种方法将降低整个设备的组装密度。因微型电路的发展,对组件密度及功能、结构裕量提出了更高的要求,因而微型电路的结构设计,应同时遵循功能法和组件法。

电子产品整机组装方法分析

1.整机的连接方式

整机的连接方式有两类:一类是可拆卸的连接,即拆散时操作方便,不易损坏任何零件,如螺钉连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等;另一类是不可拆卸的连接,即拆散时会损坏零部件或材料,如粘接、铆接等。

2.组装方法

电子产品的组装,应根据其工作原理、结构特征采取相应的组装方法。通常按其组装原理可将电子产品的组装分为功能法、组件法、功能组件法等几种不同的组装方式。(www.xing528.com)

(1)功能法 将电子产品中具有某一功能的部分放在一个完整的结构件内,这种方法使部件在功能和结构上都是完整的,从而给生产和维修带来方便。但不同的功能部件(如放大器、显示器等)有不同的结构外形、体积、尺寸,难以做出统一的规定,因而这种方法将降低整个设备的组装密度。

(2)组件法 它是为统一电气安装工作和提高安装密度而建立的组装法,用该方法制造的产品部件具有统一的外形尺寸和安装尺寸,因而比较规范,并使功能和结构具有某些裕量。组件法可根据实际需要分为平面组件法和分层组件法。

(3)功能组件法 该方法兼顾功能法和组件法的特点,使制造出的部件既具有完整的功能性又具有规范化的结构尺寸。因微型电路的发展,对组件密度及功能、结构裕量提出了更高的要求,因而微型电路的结构设计,应同时遵循功能法和组件法。

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