印制电路板批量生产技巧

印制电路板制造工艺技术已有了很大进步，不同规模、不同装备的制造厂采用的工艺技术不尽相同。目前使用最广泛的是铜箔蚀刻法，即将设计好的图形通过图形转移在敷铜板上形成防蚀图形，然后用化学蚀刻法除去不需要的铜箔，从而获得导电图形。

丝网漏印（简称丝印）虽是古老的印制工艺，但因成本低、操作简单、效率高，且有一定准确度，在印制电路板制造中仍在广泛使用。丝印通过手动、半自动、自动丝印机实现，蚀刻制板的防蚀材料、阻焊图形、字符标记图形等均可通过丝印法印制。

1.单面印制电路板的生产流程

单面印制电路板的生产工艺较简单，为保证质量，在焊接之前，要进行检验。生产流程为：敷铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→显影→固膜→修板→蚀刻→去保护膜→钻孔→成形→表面涂敷助焊剂→检验。(www.xing528.com)

2.双面印制电路板的生产流程

双面印制电路板的生产与单面印制电路板相比主要是增加了孔金属化工艺。由于孔金属化工艺的多样性，双面印制电路板制造工艺也存在多样性，但总的概括分为先电镀后腐蚀和先腐蚀后电镀两类。先电镀的有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法；先腐蚀的有堵孔法和漆膜法。这里只简单介绍常用的较为先进的图形电镀法工艺流程。

生产流程：下料→钻孔→化学沉铜→电镀铜加厚（不到预定厚度）→贴干膜→图形转移（曝光、显影）→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→腐蚀→镀金（插头部分）→成形热烙→印制阻焊剂及文字符号→检验。