PLD器件分类及应用举例

1）按器件密度分类

可编程逻辑器件按密度分类如表8.1所示。

表8.1　可编程逻辑器件按密度分类

2）按结构特点分类

目前常用的可编程逻辑器件都是从与或阵列和门阵列发展起来的，所以也可以把可编程逻辑器件分为阵列型PLD和现场可编程门阵列FPGA，又称为阵列型PLD和单元型PLD，如表8.2所示。

表8.2　可编程逻辑器件按结构特点分类

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3）按编程方法分类

按编程方法分类，可编程逻辑器件可分为四种，如表8.3所示。

表8.3　可编程逻辑器件按编程方法分类

熔丝型编程原理在第7章已作介绍。熔丝元件要留出较大的保护空间，占用芯片的面积较大。反熔丝元件克服了熔丝元件的缺点，它通过击穿介质来连通线路，实现一次性编程。紫外线擦除、电编程（EPROM、UVCMOS工艺结构）和电擦除、电编程（E2CMOS或快闪存储单元结构）都是基于第7章中介绍过的各种浮栅编程原理。

基于SRAM的可编程逻辑器件在每次上电工作时，需要从器件外部的EPROM、E2PROM或其他存储体上将编程信息写入器件内部的SRAM中。这类器件在工作中快速进行任意次数的编程，实现板级和系统级的动态配置，因而也称为在线重配置（In Circuit Reconfigruable，ICR）的可编程逻辑器件或可重配置硬件，

本章在介绍PLD的结构、工作原理及应用的同时，将介绍在系统编程（ISP）技术。