预热在镀通孔的焊接过程中起着决定性的作用，预热可以使焊盘和被焊引脚同时升温达到可焊温度，可以保证焊料与焊盘和被焊引脚三者之间形成可接受的金属间化合层（IMC）。
该步骤细化如下：
按照公司工艺文件或工艺标准进行预装配。
1.固定元件确保焊接过程中引脚不晃动；
2.通常情况下在引脚伸出面焊接。
1.选择合适的烙铁头；
2.去除烙铁头上的旧锡；
3.最大面积接触焊盘与引脚的结合处；
4.烙铁与板面约45°夹角，如图7-1-6所示；
5.预热时间大约1s，具体特殊情况需要特殊对待。
（PCB较厚或镀覆孔连接到散热层或起散热作用的导体层）
图7-1-6
技巧细化
引线成形-弯曲
●通孔元件引线成形检查——弯曲
可接受：元件引线内弯半径满足表7-1-1的要求。
缺陷：内弯半径不满足表7-1-1的要求；
引线扭断。
表7-1-1引线内弯半径（见图7-1-7）
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图7-1-7
通孔阻塞
元件本体平贴焊盘表面，阻塞焊料流向焊接终止面，如图7-1-8所示。
图7-1-8
元件安装方式（见图7-1-9）
图7-1-9
烙铁头尺寸选择方法
在不超出焊盘的情况下，选择尽可能宽的烙铁头。
原因：热传导跟接触面积的大小密切相关，在烙铁头温度相同的情况下，接触面积越大，传递的热量就越多，焊接的速度就越快，对元件和电路板的损害就越小。
图7-1-10告诉我们正确选择烙铁头的方法，这个步骤非常重要，请读者仔细体会并按照此方法执行。
图7-1-10
焊盘预热方法
烙铁头需同时预热焊盘和被焊引脚（见图7-1-11），预热时间大约1s，针对接地焊盘或一些需要较多热量的焊盘可以适当延长预热时间。
为了避免一些热敏材料或元件受到热冲击，可以预热印制电路板组件。辅助预热可采用烘箱、加热灯、加热板、红外或对流方式的加热系统实现。
针对一些热容量大的元件或焊盘连接的基板、电路构件散热很快导致无法在可接受的时间内升温焊接的情况，要延长预热时间或辅助加热使组件（或局部）升高至一定的温度，在这个安全温度下消散的热量相对来说会少很多，对于较厚或连接接地层的多层板，焊接或拆除时常用辅助加热方式！
图7-1-11
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