绘制元件的PCB封装制作流程

打开项目面板，在项目面板上双击li1.PcbLib 文件即可打开PCB 封装库的制作界面，如图2.26 所示。

（1）添加新的元件

在主菜单中依次单击“ 工具（T）”➝“新的空元件（W）”。此时在当前页面不会看见任何变化，但在软件右下角单击菜单“PCB” ➝“PCB Library” 后可以看到新建的元件PCBCOMPONENT1。双击该元件，即可弹出新【PCB 库元件】对话框，重新命名元件为“DIP16”，如图2.27 所示。元件名输入后，单击【确定】按钮，PCBCOMPONENT1 元件就变成了DIP16，如图2.28 所示。

（2）绘制封装

封装的制作可以采用手绘和自动生成的方法。手绘时，注意焊盘编号数量要与原理图引脚编号数量一致；尺寸符合实际大小；在Top Overlay 绘制丝印（包括外形框及命名等）。这里重点讲解采用自动生成封装的方法。

①（先将刚才的元件删除）在主菜单中依次单击“工具（T ）”➝“元器件向导（C）...”，就可以打开元件封装制作向导，如图2.29 和图2.30 所示。

图2.26　封装库编辑界面

图2.27　新建封装元件

图2.28　新建封装的位置

图2.29　元件封装向导菜单

②在图2.30 所示界面中直接单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.31 所示界面，选择想要创建的器件类型，这里选择dual In－line package（DIP），即采用双列直插形式封装的集成电路芯片。单击【下一步】按钮进入图2.32 所示的对话框。

图2.30　元件向导开始界面

图2.31　选择器件封装类型

③在图2.32 所示界面中需要设置的是元件焊盘的尺寸。一般不要随意改变管脚的焊盘尺寸，默认即可，因为这都是标准件。

④在图2.32 所示界面中单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.33 所示界面进行焊盘间距及焊盘类型的设置，默认即可。

图2.32　焊盘尺寸设计

图2.33　焊盘类型及间距的设置

⑤在图2.33 所示界面中单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.34 所示界面进行外框尺寸的设置，默认即可。

⑥在图2.34 所示界面中单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.35 所示界面进行焊盘数量的设置，这里设置为16，因为这个元件原理图图符中有16 个管脚。

⑦在图2.35 所示界面中单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.36 所示界面进行元件封装名的设置，默认即可。(www.xing528.com)

⑧在图2.36 所示界面中单击【下一步（N）＞＞（N）】按钮，进入图2.37 所示界面，表示设置结束。

⑨在图2.37 所示界面中单击【完成（F）（F ）】按钮，进入图2.38 返回元件封装编辑界面，可以看到软件根据向导设置自动生成了DIP16 这个封装。

图2.34　元件封装外框的设置

图2.35　焊盘数量的设置

图2.36　元件封装名的设置

图2.37　元件封装向导结束

图2.38　DIP16 的封装

（3）编辑元件封装属性

①在原理图符库编辑界面中，单击右下角的”SC H”➝“SCH LIBRARY”，再在项目面板原理图库相应元件上单击“编辑”按钮。在出现的“库元件属性对话框” 中的“Default Designtor”填写“首字符？”（这里填写“U？”，因为是集成电路），“Comment”中填写元件名称（这里填写“connector16”），如图2.39 所示。

图2.39　元件属性编辑

图2.40　原理图符添加封装

②在原理图符库编辑界面中，在编辑区的下方单击【Add Footprint】 按钮，出现“PCB 模型”对话框，如图2.40 所示。单击图2.40中的【浏览】按钮，在新建的对话框中选择刚才制作的DIP16 封装，如图2.41 所示。

③在图2.41 所示界面中单击【确定】按钮，返回原理图添加封装的界面，只不过这个时候选出了封装的名称和封装，如图2.42所示。

④在图2.42 所示界面中单击【确定】按钮，返回原理图图符的编辑界面。这时可以看见在编辑区下方的封装区域为上面的图符已经添加了一个封装，如图2.43 所示。

图2.41　查找适合图符的封装

图2.42　为元件图符找到的封装

图2.43　添加封装的原理图图符