贴片晶体管的主要性能指标解析

贴片晶体管的主要参数包括直流参数、交流参数和极限参数三类。它是选用与使用该类型晶体管的重要依据。了解贴片晶体管的主要参数可避免选用或使用不当而引起晶体管损坏。在工程技术中，贴片晶体管的性能指标主要包括如下几项。

1.直流参数

（1）共发射极直流放大倍数β

β也可以用h_FE表示，它是指当贴片晶体管工作于静态共发射极电路时集电极电流I_C与基极电流I_B之比。它是衡量晶体管电流放大能力的一个重要指标。

（2）集电极反向截止电流I_CBO

当贴片晶体管发射极开路时，集电结加反向偏置电压，此时的集电极电流称为集电极反向截止电流I_CBO。I_CBO的大小反映了晶体管集电结质量好坏，是表征晶体管性能的一个重要参数，这一电流值要求越小越好。

（3）集电极—发射极反向截止电流I_CEO

I_CEO又称穿透电流，是指晶体管基极开路，给发射极加上正向偏置电压，集电极加上反向偏置电压时的集电极电流。由于I_CEO不受基极电流控制，是共发射极电路中的无用功耗，所以要求其数值越小越好。

2.交流参数

（1）共发射极交流电流放大倍数β

β也可以用h_fe表示，是指将贴片晶体管接成共发射极电路时的交流电流放大倍数，β等于集电极电流变化量ΔI_C与基极电流变化量ΔI_B两者之比。即

β=ΔI_C/ΔI_B

在工程技术中，β与两者关系密切，当电路工作于小信号状态时，两者数值较为接近，因此在实际使用时一般不再区分。β值通常根据晶体管型号，从晶体管手册上直接查出，不同型号的管子β值不同，且由于生产工艺的原因，即使同一批生产的管子β值也有一定的偏差，β值大，电流放大能力强，但工作稳定性差。因此，在选择和使用贴片晶体管时应根据电路要求进行，不能过分追求高β值。

（2）共基极交流电流放大倍数α

α也可以用h_fb表示，是指将贴片晶体管接成共基极电路时，输出电流I_C的变化量ΔI_C与输入电流I_E的变化量ΔI_E之比，即(https://www.xing528.com)

α=ΔI_C/ΔI_E

表6-1给出了电流放大倍数β和α之间的换算值，供读者选用时参考。

表6-1 α和β的换算关系

（3）特征频率f_T

特征频率f_T是指贴片晶体管在电路中的工作频率超过一定值时，β值开始下降，当β值下降为1时对应的频率就叫做特征频率f_T。f_T表征了贴片晶体管的高频特性，在高频电路中是一个重要的参数。

3.极限参数

贴片晶体管的极限参数是指晶体管在工作时不允许超过的极限数值，若超过这个数值，轻则引起晶体管不能正常工作，重则将永久性损坏晶体管。

（1）集电极最大允许电流I_CM

I_CM是指贴片晶体管的参数变化不超过允许值时集电极电流的最大允许值。当贴片晶体管的集电极I_C超过I_CM时，贴片晶体管的性能将明显变坏，甚至被烧毁。

（2）集电极-发射极击穿电压V_（BR）CEO

V_（BR）CEO是指贴片晶体管基极开路时，允许加在集电极和发射极之间的最高电压。通常情况下，ce极间电压不能超过V（BR）CEO，否则会引起贴片晶体管性能变坏，甚至击穿。

（3）集电极最大允许耗散功率P_CM

P_CM是指贴片晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。使用贴片晶体管时，实际功耗不允许超过P_CM值，还应留有较大余量，以免贴片晶体管烧坏。