【摘要】：图11-1所示的无铅波峰焊接机能自动完成PCB从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB的整体焊接。最后，由夹爪拖链将已焊接完的PCB送出。制冷系统使PCB的温度急剧下降，可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
图11-1所示的无铅波峰焊接机能自动完成PCB从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于无铅焊接表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB的整体焊接。
图11-1 无铅波峰焊接机
图11-2所示为波峰焊的工作示意。已经插上或贴完元器件的PCB，首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的夹爪夹持，依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预加热、第三预加热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡、制冷及冷却的工艺流程。最后，由夹爪拖链将已焊接完的PCB送出。
在预加热阶段，助焊剂活化，挥发物被去除，PCB焊接部位被加热到润湿温度；同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在80～150℃为宜。(www.xing528.com)
第一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗透性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影”效应带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊、桥接及焊缝不充实等缺陷。
第二波峰是个“平滑”波，焊锡流动速度慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。制冷系统使PCB的温度急剧下降，可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。在焊接整个过程中，在焊接区加有氮气保护可有效防止裸铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
图11-2 波峰焊的工作示意
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