各向异性导电胶黏剂的应用实例

【原料配比】

【制备方法】在带有搅拌器、冷凝器、加热装置的反应瓶中，将多元醇化合物加入多异氰酸酯，在50～70℃条件下反应1～3h，加入扩链剂继续反应1～2h；加入溶剂溶解后，加入环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂，充分搅拌均匀即可。

【注意事项】本品中多元醇化合物可选用聚乙二醇己二酸酯、聚丁二醇己二酸酯、聚己二醇己二酸酯的一种或两种的混合物。

多异氰酸酯可选用甲苯二异氰酸酯、4，4′－二苯基甲烷二异氰酸酯、六次甲基二异氰酸酯中的一种。

扩链剂可选用乙二醇、丁二醇、1，4－双（2－羟乙氧基）苯、1，4－双（羟甲基）环己烷、哌嗪、3，3′－二氯－4，4′－二氨基二苯基甲烷中的一种或两种。

环氧树脂可选用双酚A缩水甘油醚型的E－51、E－44、E－20、E－12，溴代双酚A缩水甘油醚型的EX－40、EX－20，线型分子基树脂多缩水甘油醚型的F－44、F－51中的一种或两种以上的混合物。

酚醛树脂选用热固性线型酚醛树脂。(www.xing528.com)

偶联剂可选用硅烷偶联剂，如γ－氨丙基三乙基硅烷（KH－550）、γ－缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷（KH－560）、γ－甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷（KH－570）。

抗氧化剂可选用2，6－二叔丁基－4－甲基苯酚、2，2，4－三甲基－1，2－二氢化喹啉、硫化二丙酸二月桂酯中的一种或两种的混合物。

导电颗粒选用炭粉。

溶剂可选用甲苯、二甲苯、环乙烷、环己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或两种以上的混合物。

【产品应用】本品可用于聚酯、聚酰亚胺薄膜电路与LCD玻璃、PCB电路板和驱动电路等的热压粘接连接，也可用于表面元器件与布线、多层布线与印刷线路板之间的热压粘接连接，广泛适用于电子产品的电路装配。

【产品特性】本品成本低，综合性能好，初黏性适中，热压时间短，温度低，粘接强度高；储存期限长，工艺适用性强，耐老化，电性能优良，便于生产线自动流水作业。