1.放置覆铜
覆铜是指将PCB板上剩余的空间都覆上铜箔，并接到电路板信号线或电源线（地线）上，一般与地线相连，通过增大面积以降低地线电阻，从而隔离各信号线之间互相干扰，防止电路中产生的电磁辐射，以满足EMC技术要求。
（1）执行“放置”→“覆铜”命令，或单击如图7-30所示的工具栏中的“放置覆铜平面”按钮，弹出如图7-31所示的“覆铜”对话框。
图7-30 工具栏
图7-31 “覆铜”对话框
“覆铜”对话框中选项的说明如下。
填充模式：用于设置覆铜的填充模式。
属性：用于设置覆铜所在的层、最小图元长度及是否锁定图元。
网络选项：其中“连接到网络”用于设置覆铜连接哪个网络，一般情况下设置为接地线“GND”网络。本例中因为PCB板双面覆铜，所以采用顶层接电源“VCC”网络和底层接地线“GND”网络的方式。还可设置覆铜是否覆盖连接的网络和是否删除死铜等选项。
此外，还可以设置导线的宽度、网络尺寸、围绕焊盘的形状及影线化填充模式等。
（2）设置好各项参数后，单击“确认”开始放置覆铜。此时，光标变成十字形状。先移动光标到PCB板的一角顶端，单击确定一个起始点，然后沿着PCB板的适合位置依次单击第二个点、第三个点、第四个点……再回到起始点使之形成一个闭合回路，如图7-32所示，根据所放点的数目和位置，覆铜可以根据需要画出任意形状的多边形。在空白处右击退出编辑状态，覆铜放置完毕。本例中数字钟的覆铜是覆盖整个电路的大面积覆铜，呈矩形，放置完毕后的数字钟PCB板如图7-33所示。
图7-32 放置覆铜平面
图7-33 覆铜后的PCB板
2.放置泪滴
泪滴焊盘也称为泪珠焊盘，俗称“补泪滴”，是指印制板上的焊盘与铜箔走线之间用线连接为泪滴状，从而增强焊盘的机械强度，解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。
执行“工具”→“泪滴焊盘”命令，弹出如图7-34所示的对话框。选中“行为”选项区域中的“追加”单选按钮后单击“确认”按钮即可将电路板的所有焊盘和过孔补上“泪滴”，也可以单独选择“焊盘”或“过孔”进行“补泪滴”操作。由图7-35可以看出，补上泪滴后，印制导线在接近焊盘或过孔时，线宽逐渐放大，形状就像一个泪珠。
图7-34 “泪滴选项”对话框
图7-35 补“泪滴”前后的对比
“泪滴选项”对话框中选项的说明如下。
一般：用于设置补泪滴的范围、是否建立报告。
行为：通过该选项区域可以追加和删除泪滴。
泪滴方式：用于选择泪滴的设置方式。
3.包地
为了防止干扰，常用接地线将某一条导线或网络，利用接地线将它包住，这种方法称为“包地”（或屏蔽线）。
（1）选择网络。执行“编辑”→“选择”→“网络中对象”命令后，光标变成十字形状，将光标移到需要屏蔽的网络上并单击，该网络被选中，变成选区颜色并出现操控点。
（2）放置屏蔽导线。执行“工具”→“生成选定对象的包络线”命令，被选中的网络即可被接地线包住，如图7-36所示。
图7-36 放置“包地”前后对比
（3）屏蔽导线的删除。执行“编辑”→“选择”→“连接的铜”命令，光标变成十字形状，将光标放在要删除的包地线上并单击，选择要删除的屏蔽线，然后按“Del”键即可。
4.放置矩形填充区域和铜区域
在PCB布线设计时，“矩形填充”和“铜区域”工具可以在PCB板上完成线路或某些区域的填充，以达到快速扩宽线路和美化线路的作用，如图7-37所示。“矩形填充”只能放置矩形区域，而“铜区域”可以放置多边形区域，其具体用法如下。
图7-37 放置的矩形填充区域效果
（1）放置矩形填充区域。执行“放置”→“矩形填充”命令或单击如图7-38所示的工具栏中的“放置矩形填充”按钮，光标变成十字形状，将光标移到合适的位置并单击，确定矩形填充区域的左上角位置，继续移动光标，此矩形填充以浮动状态随光标移动，到合适位置时，单击确定右下角位置，完成放置矩形填充区域，如图7-39所示。
图7-38 工具栏
图7-39 放置矩形填充区域
（2）设置矩形填充属性。放置矩形填充区域时按“Tab”键，或双击矩形填充区域，可弹出矩形填充属性设置对话框，在其中可以对矩形填充所在的层和连接网络等属性进行设置，如图7-40所示。(www.xing528.com)
图7-40 矩形填充属性设置对话框
（3）矩形填充区的移动和调整大小。
移动：将光标指向矩形填充区，按住鼠标左键不放，光标变成大十字形状，并自动移到矩形填充的一角上，移动光标到合适的位置后，松开鼠标左键即可完成移动。
调整大小：在待修改的矩形填充区域单击，矩形填充区域就进入修改状态，如图7-41所示。处于修改状态下的矩形填充区域有10个操控点，其中周边8个操控点用于改变矩形填充的大小，中央的十字形状操控点用于移动矩形填充区域，与十字形状操控点相连的操控点用于进行旋转操作。将光标放在矩形填充区域周边的8个操控点中的任意一个点上，按住鼠标左键不放，朝需要修改的方向拖动，松开鼠标左键后即可完成大小调整。
图7-41 修改状态下的填充区域
（4）放置铜区域。铜区域可以画出多边形的填充效果。执行“放置”→“铜区域”命令或单击如图7-38所示的工具栏中的“放置铜区域”按钮即可启动放置铜区域命令。放置铜区域的方法与放置覆铜的操作方法基本一致，即在编辑状态下用鼠标左键在合适的地方分别创建出一个闭合回路即可完成铜区域的放置，如图7-42所示。
图7-42 放置铜区域
5.在PCB板上放置汉字和图形
在设计PCB板的过程中有时需要将文字和图形制作在板面上作为有关说明和标注。但是Protel DXP 2004以下版本的PCB编辑器中没有提供汉字功能（在Protel DXP 2004的升级版本中，Altium Designer 09以上有此功能），放置字符串命令只能放置字母、数字和符号（放置中文时为乱码）。这时，可以借助第三方软件工具来完成，这里介绍一款名为“BMP2PCB”的PCB图形转化软件，该工具不仅可以实现在PCB板中添加中文，也可添加各种图形（汉字与图形的制作方法一致，必须是黑白的BMP图片格式）。下面以放置图形为例进行讲解，其具体方法如下。
（1）先将需要转换的图形用Windows系统自带的“画图”工具转换成单色位图BMP文件，如图7-43所示。
图7-43 用“画图”工具转换图形
（2）打开“BMP2PCB”程序，按住“Ctrl”键，选择图片上需要转换的颜色，这时可以看到颜色值已经添加到颜色列表（如果需要删除列表中的颜色，用“Ctrl”+右击颜色列表即可），如图7-44所示。
图7-44 “BMP2PCB”程序界面
（3）选择需要转换的PCB层面，本例选择“Top Over Lay”层（顶部丝印层）。
（4）设置转换精度，修改X、Y方向分辨率可以改变图形大小和精度，当分辨率为1000时，图形上的1像素为1mil，设计者可以以此类推。
（5）选择保存路径，单击左上角的“转换”按钮，选择一个保存的PCB或ASC文件名后单击“确认”按钮，显示“转换成功”，此时在保存的路径下图片已被转换成PCB文件了。
（6）找到保存路径下转换好的PCB图形文件打开，可以看到图形是以线条堆栈的形式组成的，将其全部选中，直接复制到需要的PCB电路板中并放置到合适的位置即可，如图7-45所示。
图7-45 放置图形标志后的效果
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