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如何确定和添加元器件封装

时间:2023-06-28 理论教育 版权反馈
【摘要】:图8-26IC1114的封装参数图8-27F-QFP7X7-G48/X.3N 封装确定存储器K9F0BDUDB的封装。图8-28TSS012X20-G48/P.5封装2.自制元器件封装U盘原理图中还有USB接口J1、写保护开关SW1、晶体振荡器Y1的封装必须自己制作。图8-33晶振的外形图8-34晶振的封装XTAL13.添加元器件封装加载封装库。

如何确定和添加元器件封装

1.确定元器件封装

因为U盘体积非常小巧,电路板面积很小,所以电路板中的元件绝大部分采用SMD元件,以节省电路板面积。根据前面的介绍,并结合元件的实际外形和引脚排列情况,以及元件供应商提供的技术和封装参数,确定合适的元件封装,如表8-1所示。

贴片电阻和电容只要大小相同,就可以采用相同的引脚。本例中电阻和电容的体积都很小,所以采用相同的贴片引脚封装CC1005-0402。本例中,比较难确定封装的元件为U1(AT1201)、U2(IC1114)、U3(K9F0BDUDB),从网上下载或到元件供应商处获取该元件的封装参数。

(1)确定AT1201的封装。从网上下载的AT1201资料中,可以查到如图8-24所示的封装参数,其中e1代表两个引脚一边的两个引脚之间的距离,而e代表3个引脚一边的引脚间距,查阅资料可知e l=1.9mm,e=0.95mm。

图8-24 AT1201的封装参数

由图8-24可知,AT1201的封装为SOT-25,经过查找Protel DXP中的封装,没有找到该封装,但发现SOT 23-5 and 6 Leads.Pcb Lib库中的SO-G5/P.95封装参数完全符合AT1201封装的要求,如图8-25所示。

图8-25 SO-G5/P.95封装

(2)确定IC1114的封装。同样从网上下载的IC1114资料中,可以查到如图8-26所示的封装参数。IC1114的封装为LQFP48,经过查找Protel DXP中的封装,没有找到该封装,但发现FQFP(0.5mm Pitch,Square)-Corner Index.Pcb Lib库中的F-QFP7X7-G48/X.3N封装参数完全符合IC1 114封装的要求,如图8-27所示。

图8-26 IC1114的封装参数

图8-27 F-QFP7X7-G48/X.3N 封装

(3)确定存储器K9F0BDUDB的封装。根据同样的方法,查得存储器U3(K9F0BDUDB)的封装TSS012X20-G48/P.5在TSOP(0.5mm Pitch).Pcb Lib库中,如图8-28所示。

图8-28 TSS012X20-G48/P.5封装

2.自制元器件封装

U盘原理图中还有USB接口J1、写保护开关SW1、晶体振荡器Y1的封装必须自己制作。

(1)制作USB接口J1的封装。USB接口的外形如图8-29所示,它有4个贴片引脚,2个外壳屏蔽固定脚,另有2个突起用于固定,设计封装时4个贴片引脚采用贴片式焊盘,2个外壳固定脚采用通孔式焊盘,2个突起对应处设置1mm的螺丝孔。利用卡尺测量它的尺寸后,制作的封装如图8-30所示,封装名为USB,其参数如下。

①外框尺寸为16mm×12mm。

②1~4号贴片焊盘位于顶层Top Layer,形状(Shape)为矩形(Rectangle),孔径Hole Size为0,焊盘直径X-Size为2.54mm,Y-Size为1.2mm。焊盘1、2及焊盘3、4中心间距为2.5mm,焊盘2、3中心间距为2mm。

③通孔式焊盘编号为0,孔径Hole Size为2.3mm,焊盘直径X-Size为3.8mm,Y-Size为3mm。焊盘中心距为12mm。该焊盘为USB接口的固定支架焊盘,没有电气特性,在原理图元件中也没有引脚与其对应,所以在PCB板布线时必须由用户设置它的网络属性为GND,将其接地,提高抗干扰能力。

④螺丝孔孔径Hole Size为1mm,焊盘直径X-Size为1mm,Y-Size为1mm。螺丝孔中心距为4mm。

图8-29 USB接口的外形

图8-30 USB接口的封装

(2)制作写保护开关SW1的封装。写保护开关SW1的外形如图8-31所示,它有3个贴片引脚,4个外壳屏蔽固定脚,另有2个突起用于固定,设计封装时3个贴片引脚和4个外壳固定脚采用贴片式焊盘,2个突起对应处设置1mm的螺丝孔。

制作的封装如图8-32所示,封装名为SW,其参数如下。

图8-31 开关的外形

图8-32 开关SW的封装尺寸

①贴片焊盘位于顶层Top Layer,形状(Shape)为矩形(Rectangle),孔径Hole Size为0。

②1~3号焊盘直径X-Size为0.9mm,Y-Size为1.85mm;外壳固定焊盘编号为0,焊盘直径X-Size为0.95mm,Y-Size为1mm;焊盘1、2中心间距为3mm,焊盘2、3中心间距为1.5 mm;其他参数如图8-32所示。

③螺丝孔孔径Hole Size为1mm,焊盘直径X-Size为1mm,Y-Size为1mm。螺丝孔中心距为3mm。

(3)制作晶体振荡器Y1的封装。晶体振荡器Y1的外形如图8-33所示,该晶振为圆柱形,由于受到U盘体积的限制,只能采取卧式安装的方式。制作的封装如图8-34所示,封装名为XTAL1,其参数如下。(www.xing528.com)

①外框尺寸为8mm×2.54mm。

②1~2号通孔式焊盘的孔径为20mil,焊盘直径为32mil;焊盘中心距为60mil。

图8-33 晶振的外形

图8-34 晶振的封装XTAL1

3.添加元器件封装

(1)加载封装库。确定元件封装后,必须将各元件封装所在的库添加到库文件面板中,如图8-35所示,以便编辑器从封装库中调入PCB元件引脚封装。

(2)利用全局修改为各类元件添加封装。由于U盘元件很多,而且大部分元件的封装都采用贴片封装形式,而不是采用原理图元件中的默认封装,如果采用逐个修改的方法,工作量将会很大,因此可以采取全局修改的方法。下面以全局修改电阻的封装为例介绍为各类元件添加封装。

①将光标移到U盘原理图中的任意一个电阻上并右击,在弹出的菜单中选择“查找相似对象”命令,弹出如图8-36所示的查找相似对象对话框,在“Object Specific”下的“Resistor”项后选择“Same”,表示将选中图纸中所有的电阻。

图8-35 载入所需的元器件库

②单击“OK”按钮,可以看到图纸中所有电阻均处于选中状态,弹出如图8-37所示的“Inspector”对话框,将“Object Specific”区中的“Current Footprint”修改为“CC1005-0402”,按“Enter”键确认输入。

③关闭“Inspector”对话框,单击工作区右下方的“Clear”按钮,清除蒙版状态,此时再双击电阻,可以看到封装属性均已修改为“CC1005-0402”。

采用同样的方法,可以全局修改电容等的封装。

图8-36 查找相似对象对话框

图8-37 修改电阻封装

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